[发明专利]一种电子产品温度筛选方案的设计方法

说明书

技术领域

本发明属于电子产品温度筛选技术领域，涉及一种电子产品温度 筛选方案的设计方法。

背景技术

现有技术中，对电子产品使用的温度筛选方案，并没有经过详细 的设计验证，只是在理论分析的基础上确定了筛选方案。这种设计方 法，导致筛选方案与实际产品的情况不相符，出现产品受热不均、温 度筛选剖面不合理和温度响应时间长的问题，进而导致筛选结果不准 确。

发明内容

本发明解决的技术问题为：提供一种快速、准确根据温度响应筛 选产品的筛选方案设计方法。

本发明的技术方案为：所述的设计方法包括如下步骤：

步骤1，通过对现行温度筛选过程进行梳理以及产品内部环境响 应数据的调查，摸清现行温度筛选过程中存在的问题；

步骤2，使产品内部所有点的温度响应趋于一致，并提高产品内 部的温度响应速率；

步骤3，使用具备基本功能的产品，在其内部有代表性的点上安 装温度传感器，通过试验的方法确定其安全的温度应力范围；

步骤4，使用产品安全的温度应力范围以及现有温度筛选设备的 最大升降温速率，通过产品内部的温度响应值确定温度筛选的单个温 度循环剖面；

步骤5，单个温度循剖面确定之后，通过筛选度计算公式， SS＝1-exp{-0.0017(R+0.6)^0.5〔ln(e+v)〕³·N}确定温度筛选的循 环数，并确定初步的温度筛选方案，其中：

SS-----筛选度

R------温度差

v------升降温速率

N------循环数；

步骤6,，通过对比对温度筛选方法进行效率验证；

步骤7，对温度筛选方法进行寿命损失评估；

步骤8，根据验证和评估结果确定最终的温度筛选方案。

本发明有益效果为：本设计方法确定的筛选方案更加符合产品的 实际情况，由于进行了验证环节，所以能够保证所确定的温度筛选剖 面更加合理，采集的温度更加接近产品的实际响应，产品的温度响应 速率更快。

具体实施方式

下面对本技术方案做详细说明，产品温度筛选方案设计步骤如下：

步骤1，通过对现行温度筛选过程进行梳理以及产品内部环境响 应数据的调查，摸清现行温度筛选过程中存在的问题；

步骤2，改变产品的试验状态(开盖试验)，使产品内部所有点 的温度响应趋于一致，并提高产品内部的温度响应速率；并使设备循 环风全部吹过产品表面，进一步缩小产品内部所有点的温度响应值， 为拓宽筛选环境温度做好铺垫；同时进一步提高产品内部的温度响应 速率；

步骤3，使用具备基本功能的产品，在其内部有代表性的点上安 装温度传感器，通过试验的方法确定其安全的温度应力范围；

步骤4，使用产品安全的温度应力范围以及现有温度筛选设备的 最大升降温速率，通过产品内部的温度响应值确定温度筛选的单个温 度循环剖面；

步骤5，单个温度循剖面确定之后，通过筛选度计算公式，确定 温度筛选的循环数，并确定初步的温度筛选方案；

步骤6，对温度筛选方法进行效率验证；

步骤7，对温度筛选方法进行寿命损失评估；

步骤8，根据验证和评估结果确定最终的温度筛选方法。

本发明以产品内部的温度响应为基础，探索了一条高效温度筛选 剖面的设计方法，通过产品实物验证，该高效温度筛选设计方法在保 证产品安全的前提下，可有效改善目前的环境应力筛选时间长、效果 差的问题。

为了拓宽产品内部温度响应范围，就必须拓宽使用应力的温度范 围，这就意味着较强的温度应力有可能对产品造成风险，针对这个问 题，首先使用试验件进行了高低温应力的摸底，找到一个安全的、更 宽的温度范围，使使用温度应力由-55℃～70℃拓宽到-70℃～110℃， 并测试了在这个温度范围内产品稳定工作时其内部的响应高低温值。 为了消除产品内部不同点的温度响应值区别较大的现象，在试验过程 中取下产品的机箱盖板，使产品内部的温差由40℃减小到20℃左右， 有效改善了这种显现。产品试验状态的改变也有效改善了其内部对温 变速率的响应速度。