[发明专利]刚挠结合线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，包括挠性芯板制作、刚性芯板制作、刚挠子板制作、控深铣槽工序；其中：

挠性芯板制作工序包括以下步骤：

(1)钻孔：采用单面减薄铜的形式形成两面铜层厚度分别为H1和H2的挠性板材，其中，H1＜H2；以激光钻机在厚度为H1的铜面钻出盲孔；

(2)镀孔：以垂直电镀的方式对盲孔进行电镀填孔；

(3)线路：通过图形转移和蚀刻手段在挠性板材上将预定线路制作出；

刚性芯板制作工序中，选用单面覆铜刚性板材制作刚性芯板；

刚挠子板制作工序中，将上述挠性芯板和刚性芯板以不流动型半固化片压合，得到刚挠子板；

控深铣槽工序中，在与挠性芯板的挠性区域对应位置进行控深铣槽，将挠性区域开窗露出；

挠性芯板制作工序的步骤(1)钻孔中，所述H1为8-10μm，H2为18-70μm，选用CO₂激光钻机，以18-25mj的能量钻出盲孔；

刚挠子板制作工序中，刚挠子板的铜厚减薄到8-10μm。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，挠性芯板制作工序的步骤(2)镀孔中，将挠性板材厚度为H2的铜面固定在刚性覆铜板上，再进行电镀填孔。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，挠性芯板制作工序的步骤(2)镀孔中，先在挠性板材厚度为H2的铜面贴覆干膜，再将其固定在刚性覆铜板上，进行电镀填孔。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，挠性芯板制作工序的步骤(3)线路中，将线路制作出后，在挠性芯板的挠性区域黏贴覆盖膜。

5.根据权利要求4所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，挠性芯板制作工序的步骤(3)线路中，所述覆盖膜为12.7-50.4μm的聚酰亚胺覆盖膜，通过涂覆15.0-75.0μm的环氧树脂胶层后快速压合将覆盖膜黏贴于挠性芯板的挠性区域，所述快速压合参数如下：压力为1000-1750PSI，温度为175-215℃，时间为2-10min。

6.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，刚性芯板制作工序中，在刚性芯板面对挠性芯板的一面黏贴覆盖膜，所述覆盖膜的形状和位置与挠性芯板的挠性区域相对应。

7.根据权利要求6所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，刚性芯板制作工序中，采用UV激光在预定黏贴覆盖膜的区域烧蚀一条微痕轮廓线，以该轮廓线作为定位标识黏贴覆盖膜，所述覆盖膜为0.05-0.15mm厚的聚酰亚胺覆盖膜。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，刚挠子板制作工序中，所述压合参数为：压力为360-480PSI，温度为175-215℃，时间为60-90min。

9.权利要求1-8任一项所述的刚挠结合线路板的制备方法制备得到的刚挠结合线路板。