[发明专利]一种快速定位电路板低温故障芯片的方法及制冷装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种快速定位电路板低温故障芯片的方法及制冷装置，属于电子组装和测试领域。

背景技术

随着电子技术和通信技术的发展，电子产品的体积越来越小，密度越来越大，元器件的尺寸规格越来越小，表面贴装器件SMD运用的越来越多，这使得电路板组装的密度越来越高，故障定位难度越来越大，尤其是双面表贴的高密度电路板，信号关联多，故障定位困难，特别是在低温环境下，示波器、万用表等测量设施难以伸入密封箱内部进行测试，同时排故人员也很难在低温环境下长时间作业，这使得电路板低温排故异常困难。传统的排故手段是针对疑似故障的芯片在常温下进行更换，然后再进入低温环境下验证。但遇到BGA、QFP芯片时，每次更换时均需要对电路板和SMD器件连续烘干24小时以上，更换周期长，定位也不一定准确，往往多次更换，耗费人力物力，浪费了时间，加大了排故成本。

目前市场上有冷风循环系统等产品，专门解决类似低温故障定位问题。然而系统复杂，价格昂贵，且风冷循环难免会在给指定电路制冷的同时影响周围芯片温度，范围控制差，造成电路板低温故障排故技术的操作难度大，成本高。

发明内容

本发明提供一种快速定位电路板低温故障芯片的方法及制冷装置，旨在解决体积较大的低温排故设施难以测量体积较小的电子产品，且低温环境下排故人员不能长期作业，更换芯片时间长，故障定位不准确，排故成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明的快速定位电路板低温故障芯片的方法包括：

1)将制冷片设于电路板的疑似故障芯片上；

2)对设有制冷片的疑似故障芯片制冷；

3)制冷指定时间后，检测电路板故障是否复现，若故障没有复现，则该疑似故障芯片没有发生低温故障；若故障复现，对疑似故障芯片停止制冷并自然升温指定时间后，再次检测电路板故障是否复现，若故障消失，判断该疑似故障芯片发生低温故障。

所述步骤1)中设置一个或至少两个制冷片，一个或至少两个制冷片分别对应设于一个疑似故障芯片或至少两个疑似故障芯片上。

对步骤3)判断出来的低温故障芯片按照步骤3)的过程进行验证。

本发明的快速定位电路板低温故障芯片的制冷装置：包括电源，以及并联的至少一个制冷片支路，每个制冷片支路均是由一个制冷片(Bn)及其相应的控制开关(Kn)串联构成。

该制冷装置还包括继电器和温度控制器，所述继电器串联在所述各制冷片支路的干路中，所述温度控制器控制连接所述继电器的线圈，各制冷片对应设有温度传感器，各温度传感器连接所述温度控制器。

所述开关为钮子开关。

所述制冷片为三层结构的半导体制冷片。

本发明的有益效果是：排故过程为全封闭的，避免了低温结霜问题；采用半导体材料“珀尔贴”效应制冷，静态贴片热传导，对周围器件影响小，热惯性小，并且采用多级制冷片，制冷效率高，多个多级制冷片组成低温故障诊断系统，避免了低温下的人工操作；设置温度控制器，温度可控可调；采用本发明的低温排故方法，能够在常温环境准确定位电路板的低温故障芯片，使故障芯片经历不同的温度状态，从而使电路故障复现和消失，避免了盲目的更换芯片和低温环境下的人工作业，节约了时间和人力物力成本。

附图说明

图1为本发明实施例的故障定位流程图；

图2为本发明实施例的制冷控制装置电路图；

图3为本发明实施例的半导体制冷片散热器安装图；

图4为本发明实施例的电源电流与制冷面温度的曲线图。

具体实施方式