[发明专利]曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法

说明书

曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法。一种曝光装置，该曝光装置包括：基板，该基板在所述基板的正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向会聚从所述发光元件发出的光的所述光学元件；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。

技术领域

本发明涉及曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法。

背景技术

JP-A-2012-35476，如其图5所例示，公开了一种打印头的构造，其中，电路板64和外壳68涂敷有密封材料82，该密封材料82密封了电路板64的外周与外壳68之间的间隙。

发明内容

在采用密封材料密封上面形成有接地端子的发光基板与壳体之间的嵌合部的曝光装置时，存在朝向接地端子侧流动的密封材料可能在接地端子上固化的可能性。当将在密封材料固化在接地端子上的状态下的曝光装置组装在图像形成设备主体中时，可能出现曝光装置中的接地效果较差。

本发明的目标是即使在密封材料从基板与壳体之间的嵌合部侧朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。

根据本发明的第一方面的曝光装置包括基板，该基板在其正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向所述光学元件，所述光学元件会聚从所述发光元件发出的光；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。

根据本发明的第二方面的图像形成设备包括：图像承载体；充电装置，该充电装置对所述图像承载体充电；根据本发明的第一方面的曝光装置，该曝光装置的所述导电部件接地到图像形成设备主体，并且其在被所述充电装置充电的所述图像承载体上形成潜像；显影装置，该显影装置将所述潜像显影为色调剂图像；以及转印装置，该转印装置向转印对象转印所述色调剂图像。

根据本发明的第三方面的曝光装置的制造方法包括以下步骤：第一步骤：将发光元件安装在基板的正面上并且将导电部件安装在形成于所述基板的背面上的接地端子上；第二步骤：在所述第一步骤之后，将所述基板和光学元件固定到壳体，以允许所述基板的正面面向会聚从所述发光元件发出的光的所述光学元件；以及第三步骤：在所述第二步骤之后，利用所述密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部。

在根据本发明的第一方面的曝光装置中，与密封材料从基板的背面侧密封壳体与未安装导电部件的基板之间的嵌合部的曝光装置的情况相比，即使在密封材料朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。

在根据本发明的第二方面的图像形成设备中，与包括接地端子与图像形成设备主体接触并且接地到图像形成设备主体的曝光装置的图像形成设备相比，防止由曝光装置和图像形成设备中的较差接地效果造成的较差图像形成。

在根据本发明的第三方面的曝光装置的制造方法中，与不包括将导电部件安装在基板的背面上所形成的接地端子上的步骤的曝光装置的制造方法相比，即使在密封材料朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。

附图说明

将基于以下附图对本发明的示例性实施方式进行详细说明，附图中：

图1是根据示例性实施方式的图像形成设备的示意图(正面图)；

图2是例示构成根据示例性实施方式的图像形成设备的曝光装置的部分的立体图；

图3是构成根据示例性实施方式的曝光装置的发光基板的示意图(俯视图)；