[发明专利]一种无铅铜基非晶钎焊料带材的制备方法在审
申请号: | 201410652301.2 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN104439764A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 刘桂芹 | 申请(专利权)人: | 刘桂芹 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 235000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无铅铜基非晶 钎焊 料带材 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种钎焊料的制备方法,尤其是涉及一种无铅铜基非晶钎焊料带材的制备方法。
背景技术
目前,公知的钎焊材料主要分为银基、镍基、铜基三种。银基钎焊料由于含银量高、熔点适中且稳定,具有优异的渗透性和流动性,焊接后有良好的强度、韧性,并且导热和导电性能优异,因此在薄膜、温控、电器装置等接触面小的工件焊接上得到了广泛的应用;并且其钎焊后表面颜色浅,可适用于银饰、眼镜等行业的加工。镍基钎焊料应用于高温合金及不锈钢零部件(如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等)的焊接。而铜基钎焊料主要用于代替银基钎焊料,应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接。由于多数导电部件都是由紫铜制备而成,而铜基钎焊料对紫铜有自钎作用,可以达到良好的钎焊性能。
现有铜基钎焊料,由于配方中P元素的存在,导致合金非常的脆,强度与韧性都不高,从而无法制带,而造成了其应用的局限性。
发明内容
本发明为了解决目前铜基钎焊料的室温成型问题、提高钎焊料的性能,改变了传统钎焊配方和生产工艺,而提出一种无铅铜基非晶钎焊料带材的制备方法。
本发明是这样实现的,一种无铅铜基非晶钎焊料带材的制备方法,该无铅铜基非晶钎焊料带材由无铅铜基非晶钎焊料制成,该无铅铜基非晶钎焊料包含P元素、Bi元素、Sn元素、Zn元素、Ce元素、Cu元素,该无铅铜基非晶钎焊料的总质量百分比为100%,其中,0.02%≤P≤0.06%、0.02%≤Bi≤0.06%、4.0%≤Sn≤6.8%、13.5%≤Zn≤14.3%、0.15%≤Ce≤0.22%、71%≤Cu≤83%,余量为杂质;该制备方法包括以下步骤:
(1)备料:Cu、Ce、Zn、Sn、Bi、P按重量比备料;
(2)合金冶炼:
①先将冶炼炉预热至所需温度;
②倒入准备好的Sn,升温至全部融化,并沸腾;
③倒入准备好的Cu升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;
④加入准备好的Zn升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;
⑤加入准备好的Ce升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;
⑥加入准备好的Bi、P混合;
⑦倒料:将熔融状态的混合金属材料,倒入冷却槽迅速冷却,形成无铅铜基非晶钎焊料母合金,即获得该无铅铜基非晶钎焊料;
(3)制带:
1)将该无铅铜基非晶钎焊料母合金投入石英管甩带机,抽真空至1*10-2Pa以下;
2)向该石英管甩带机的石英管料槽中充入高纯氩气至0.1MPa以上,并再次抽真空至1*10-2Pa以下;
3)开启该石英管甩带机的高频电源,待该无铅铜基非晶钎焊料母合金熔化之后,充入高纯氩气,并开始甩带,得到无铅铜基非晶钎焊料。
作为上述方案的进一步改进,在合金冶炼的步骤中:
①先将冶炼炉预热至所需温度;
②倒入准备好的Sn,升温至全部融化,并沸腾5分钟;
③倒入准备好的Cu升温至混合金属全部融化,并沸腾5分钟,使所加入的材料充分融合;
④加入准备好的Zn升温至混合金属全部融化,并沸腾10分钟,使所加入的材料充分融合;
⑤加入准备好的CU升温至混合金属全部融化,并沸腾5分钟,使所加入的材料充分融合;
⑥加入准备好的Bi、P混合;
⑦倒料:将熔融状态的混合金属材料,倒入冷却槽迅速冷却,形成无铅铜基非晶钎焊料母合金,即获得该无铅铜基非晶钎焊料。
作为上述方案的进一步改进,该无铅铜基非晶钎焊料还包括Ti元素、Zr元素、Hf元素中的至少一种IVB族元素,该至少一种IVB族元素占0.02%~0.06%;该制备方法包括以下步骤:
(1)备料:Cu、Ce、Zn、Sn、Bi、P按重量比备料;
(2)合金冶炼:
①先将冶炼炉预热至所需温度;
②倒入准备好的Sn,升温至全部融化,并沸腾;
③倒入准备好的Cu升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;
④加入准备好的Zn升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;
⑤加入准备好的Ce升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;
⑥加入准备好的Bi、P混合;
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