[发明专利]微波电路基板接地焊接工艺

权利要求书

1.一种微波电路基板接地焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对焊锡膏进行一定时间的室温回温，并采用搅拌器进行搅拌均匀；

S2、曲线测试：使用汽相回流焊接设备的传感器探头粘接在金属壳体上，进行曲线测试，得到符合预设焊接要求的回流焊曲线；

S3、在微波电路基板的元器件安装面涂刷焊锡膏，然后将元器件贴装到微波电路基板上；同时，将金属壳体内表面涂敷焊锡膏，并将贴装完毕的微波电路基板水平放置在金属壳体上，其中微波电路基板没有贴装元器件的一面与金属壳体内表面接触；

S4、使用汽相回流焊接设备对微波电路基板进行接地焊接：汽相回流焊炉分多层，先预热一定时间，至温度达到第一预设值，然后在第n1层升温一定时间使得温度达到第二预设值，然后从第n1层回到第n2层保温一定时间后回到第一层，然后将放置有微波电路基板的金属壳体放入汽相回流焊炉，按照测步骤S2得到的回流焊曲线开始焊接。

2.如权利要求1所述的微波电路基板接地焊接工艺，其特征在于，所述焊接面的温度为230℃，时间为25s。

3.如权利要求1所述的微波电路基板接地焊接工艺，其特征在于，所述汽相回流焊炉分20层，开始前进行红外预热10s温度达到30℃，然后到第8层进行升温，时间为90s温度达到120℃-160℃后，从第8层回到第4层保温75s后回到第一层，将焊接面放入开始焊接，所述焊接面的温度为230℃，时间为25s。

4.如权利要求1所述的微波电路基板接地焊接工艺，其特征在于，步骤S2中，在峰值温度为225～235℃，时间6～10s的条件下进行曲线测试。

5.如权利要求1～4中任一项所述的微波电路基板接地焊接工艺，其特征在于，所述焊锡膏为铟泰焊锡膏。