[发明专利]高抗热震性陶瓷封严涂层的制备方法在审
| 申请号： | 201410650673.1 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104451675A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 于月光;章德铭;刘建明;沈婕;侯伟骜;彭浩然;鲁秋源 | 申请（专利权）人： | 北京矿冶研究总院;北矿新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C4/12;C23C4/06;C23C14/00;C23C16/00 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 100160 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抗热 陶瓷 涂层 制备 方法 | ||
1.高抗热震性陶瓷封严涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)对待喷涂工件表面做常规预处理；
(2)在预处理后的工件表面喷涂MCrAlY粘结底层；
(3)在MCrAlY粘结底层之上制备一层高致密连续的陶瓷薄膜层；
(4)在陶瓷薄膜层之上制备陶瓷面层。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述陶瓷薄膜层的工艺为低压等离子薄膜工艺、化学气相沉积工艺、物理气相沉积和磁控溅射工艺中的一种。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述陶瓷薄膜层厚度为10nm～200μm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述陶瓷薄膜层厚度为1～100μm。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述陶瓷薄膜层厚度为2～20μm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述陶瓷薄膜层成分是氧化锆、氧化钇和氧化镝中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述陶瓷薄膜层成分与陶瓷面层成分一致。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述陶瓷薄膜层成分和组织结构是均一的或呈梯度分布。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括步骤(5)热处理，在步骤(2)、步骤(4)中的至少一个步骤后对制备的MCrAlY粘接底层或陶瓷面层进行热处理。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述的热处理温度为400～1200℃，热处理时间为30min～6h。
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