[发明专利]振动片、振子、振荡器、电子设备以及移动体

说明书

振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体。振动元件(2)包含振动片(3)，振动片(3)具有：基部(31)、振动臂(32)、连接部(34)以及连结基部(31)与连接部(34)的连结部(35)，在设振动片(3)的厚度为T、基部31的宽度为W1、连结部35的宽度为W2时，满足50μm≤T≤210μm、0.067≤W2/W1≤0.335的关系，在设振动臂(32)的臂部(321)的宽度为W3、锤头(322)的宽度为W4时，满足W4≥2.8W3的关系。

技术领域

本发明涉及振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体。

背景技术

以往，公知有使用了石英的振动元件。这样的振动元件由于频率温度特性优异，因此被广泛用作各种电子设备的基准频率源和振荡源等。

专利文献1所述的振动元件为音叉型，具有振动片，该振动片包含：基部；从基部的一端侧延伸的一对振动臂；位于基部的另一端侧的连接部；位于基部与连接部之间而连结它们的连结部；以及从连接部延伸的支承臂。

在这样的专利文献1中，记载有：作为连结部的宽度r与基部的宽度e的比率的e/r，优选为40％以下，更优选为23％～40％。进而，作为满足这样的范围所带来的效果，记载有能够抑制振动泄漏，维持耐冲击性。但是，即使e/r满足上述关系，根据设计条件(例如，振动片的厚度)，有时也不能充分降低振动泄漏，得不到振动特性良好的振动元件。此外，在专利文献1中，记载有：作为振动片的厚度，优选为70μm～130μm(参照引用文献1的0042段)，该厚度与e/r的关系不明。

专利文献1：日本特开2008-72705号公报

发明内容

本发明的目的在于提供能够降低振动泄漏的振动元件，以及具有该振动元件的可靠性高的振子、振荡器、电子设备以及移动体。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的振动元件包含振动片，该振动片具有：

基部；

振动臂，其在俯视时从所述基部的一端侧延伸；

连接部，其在俯视时被配置在所述基部的另一端侧；以及

连结部，其被配置在所述基部与所述连接部之间，连结所述基部与所述连接部，

所述振动臂包含：

锤部；以及

臂部，其被配置在所述基部与所述锤部之间，

在设所述振动片的厚度为T、

所述基部的沿着与所述延伸的方向交叉的方向的宽度为W1、

所述连结部的沿着所述交叉的方向的宽度为W2时，

满足50μm≤T≤210μm的关系，

并满足0.067≤W2/W1≤0.335的关系，

在设所述臂部的沿着所述交叉的方向的宽度为W3、

所述锤部的沿着所述交叉的方向的宽度为W4时，

满足W4≥2.8×W3的关系。

由此，能够提供能够降低振动泄漏的振动元件。

[应用例2]

在本应用例的振动元件中，优选满足110μm≤T≤210μm的关系。

由此，能够进一步提高振动特性。

[应用例3]