[发明专利]丝网印刷机和元件安装线有效

专利信息
申请号: 201410646233.9 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN104647883B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 万谷正幸;河内满 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 卢亚静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 丝网印刷机 元件 安装
【说明书】:

本发明公开了丝网印刷机和元件安装线。丝网印刷机包括:具有图案孔的掩模;基板保持器,在掩模的下方由一对夹紧构件在基板的两侧夹紧并保持基板;基板保持器升降机构,使基板保持器上下移动以使基板与掩模的下表面接触;膏剂填充单元,使图案孔填充有膏剂;掩模接触构件,设置在夹紧构件中,并在基板与掩模接触的状态下与掩模接触;和推动部,设置在夹紧构件中,并包括向上推动掩模接触构件的推动单元。

相关申请的交叉引用

本公开涉及2013年11月18日提交的日本专利申请No.2013-237623中包含的主题,这里将其全部内容引入作为参考。

技术领域

本发明的一个或多个实施例涉及一种经由掩模的图案孔将膏剂印刷在基板上的丝网印刷机和一种构造成包括该丝网印刷机的元件安装线。

背景技术

元件安装线设置有将诸如焊料的膏剂印刷在基板上的丝网印刷机和将元件安装在其上由丝网印刷机印刷了膏剂的基板上的元件安装机。在这种元件安装线的丝网印刷机中,使由一对夹紧构件在两侧夹紧的基板与形成有图案孔的掩模的下表面接触,使刮板在与基板接触的掩模上滑动以使掩模的图案孔填充有膏剂,然后使基板沿远离掩模的方向移动以执行板释放。

在这种丝网印刷机中,掩模的厚度已经因近年来与形成细节距基板相关联地形成精细印刷图案而减小。当掩模的厚度如上所述减小时,通过刮板填充膏剂时与基板紧密接触的掩模在随后的板释放中被拉向基板,因此掩模的中心部向下弯曲。由此,在基板的端部部分,板分离的方向可能不垂直于基板,因此印刷之后膏剂的形状可能塌陷,印刷精度可能变差。因此,已经知道这样一种技术,其中,提供了抽吸机构,该抽吸机构向着从下方支撑基板的下接收部真空抽吸基板,在板释放时,在不使夹紧机构向下移动的条件下,仅使真空抽吸基板的下接收部向下移动,使得掩模在板释放时不被拉向基板,而不向下弯曲(参见例如专利文献1)。

专利文献1是JP-A-H7-214748。

发明内容

然而,在上述现有技术的构造中,需要真空泵、用于管的构件等作为抽吸基板的装置,因此该构造可能变得复杂,成本可能增加。

本发明的实施例的一个目的是提供能够通过顺利地执行板分离而确保良好印刷精度且成本上有优势的丝网印刷机和元件安装线。

根据实施例的丝网印刷机包括:掩模,图案孔形成在掩模上;基板保持器,在掩模的下方由一对夹紧构件在基板的两侧夹紧并保持基板;基板保持器升降机构,使保持基板的基板保持器上下移动以使基板与掩模的下表面接触;膏剂填充单元,使通过基板保持器升降机构与基板接触的掩模的图案孔填充有膏剂;掩模接触构件,设置在夹紧构件中,并在基板与掩模接触的状态下与掩模接触;和推动部,设置在夹紧构件中,并包括向上推动掩模接触构件的推动单元,其中,在掩模的图案孔填充有膏剂之后,基板保持器升降机构使基板沿远离掩模的方向移动以在推动部向上推动掩模接触构件的状态下执行板释放。

根据实施例的元件安装线包括:根据实施例的丝网印刷机;和元件安装机,将元件安装在其上由丝网印刷机印刷了膏剂的基板上。

根据实施例,板分离得以顺利进行,由此可以保证良好的印刷精度,并且成本上有优势。

附图说明

参照附图描述实现本发明的各种特征的总体构造。提供附图和相关的描述是用于说明本发明的实施例,而不是限制本发明的范围。

图1是示出本发明第一实施例的元件安装线的构造的示意图。

图2是构成本发明第一实施例的元件安装线的丝网印刷机的平面图。

图3是本发明第一实施例的丝网印刷机的正视图。

图4是本发明第一实施例的丝网印刷机的侧视图。

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