[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 201410646153.3 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104629259B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 长田将一;横田龙平 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K3/22;C08K3/24;C08K5/5399;C08K9/06;C08K3/36;C08G59/40;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 | ||
【权利要求书】：
1.半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分，基本上不含溴化物、红磷、磷酸酯和锑化合物，
(A)环氧树脂，
(B)固化剂，
(C)无机质填充剂，
(D)次碳酸铋，
(E)下述平均组成式(1)所示的磷腈化合物
式中，X为单键或从CH2、C(CH3)2、SO2、S、O、和O(CO)O中选择的基团，d、e、n是满足0≤d≤0.25n、0≤e2n、2d+e＝2n、3≤n≤1,000的数,
(D)次碳酸铋的添加量相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为3～10质量份，作为次碳酸铋中的杂质，硝酸根离子为10质量％以下，
其中，所谓“基本上不含”，意味着没有有意地在组合物中添加，容许工业上由于污染而混入的可能性。
2.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，(A)环氧树脂的环氧当量不到210。
3.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，(A)环氧树脂是下述通式(2)表示的环氧树脂，
式中，a为1～10的整数。
4.用权利要求1～3的任一项所述的环氧树脂组合物的固化物密封的半导体装置。
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