[发明专利]一种塑料组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种塑料组合物及其在塑料表面选择性金属化中的应用。

背景技术

在注塑件表面直接形成立体电路的技术，能够将普通的电路板的电气互连 功能、支承元器件的功能和塑料件的支撑、防护等功能实现于一个器件上，形 成立体的、集机电功能于一体的电路载体。这类技术可根据需要设计选择适合 的形状，可实现多功能，可减少安装层次、降低元器件数量，目前已经在汽车、 工业、计算机、通讯等领域得到应用。

塑料表面选择性地金属化是立体电路技术的重要一个环节。塑料表面金属 化生产线路有很多方法，US5599592A将一种金属氧化物加入聚合物材料中，然 后用红外激光活化需要的图案，在被活化的部位就会产生金属核，这些金属核 作为后续化学镀的催化剂。但是该方法也存在一些问题，一是实施例中加入的 金属氧化物Sb2O3是一种致癌物质而被禁止使用，除了Sb2O3以外，可以被红 外还原的金属氧化物非常少；另外，该文献还提到在金属化后，需要热处理使 金属层扩散到塑料中才能更好地提高金属层和塑料基体之间的结合力，但是金 属层能够多大程度地扩散是一个问题。

US2003031803A1也报道了用金属氧化物颗粒如ZnO、TiO2、ZrO2、Al2O3、 CeO2等涂布在基体的表面，然后用UV激光照射，接着再镀铜的工艺。其中 UV移动的最大速度是100mm/s，而且对图案的生成没有选择性。

US2004/0241422A1和US7060421还报道了在塑料基体中加入尖晶石结构 的无机粉末，这些无机化合物含有铜、镍、钴、铬、铁等元素，然后用紫外激 光(波长为248nm、308nm、355nm、532nm)和红外激光(波长为1064nm和10600nm) 进行活化。上述文献中特别提到具有尖晶石结构的氧化物可以在激光作用下还 原出金属单质，将金属单质作为晶核，诱导化学沉积金属，形成金属层。这一 过程的实现需要严格的工艺控制，需要照射较高的激光能量才能将尖晶石结构 的氧化物还原为金属单质，从而取得预期的诱导化学沉积金属的效果，对设备 和工艺的要求都比较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种新的塑料组合物以及在塑料表面选择 性金属化中的应用。

本发明提供了一种塑料组合物，该塑料组合物含有塑料基材组分和催化剂组 分，其中，所述催化剂组分选自下列通式(1)-(13)所示化合物的至少一种：

(1)(Cu_1-xA_x)₅P₂O₁₀(0≤x＜1)；

(2)(Cu_1-xA_x)₃B₂O₆(0≤x＜1)；

(3)(Cu_1-xA_x)₅(PO₄)₂OH(0≤x＜1)；

(4)(Cu_1-xA_x)₃(PO₄)₂(OH)₃(0≤x＜1)；

(5)(Cu_1-xA_x)₂DBO₅(0≤x＜1)；

(6)铜的钒酸盐，如Cu₃V₂O₈、Cu₅V₂O₁₀、(Cu_1-xA_x)₅(P_yV_1-y)₂O₁₀(0≤x＜1，0 ≤y≤1)；

(7)Cu₂MgO₃；

(8)Cu₄MgO₅；

(9)CuMgSi₂O₆；

(10)Cs₃Cu₅O₄；