[发明专利]一种LED封装中的烘烤温度控制方法

权利要求书

1.一种LED封装中的烘烤温度控制方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、将LED封装中的烤炉顺序分为第一至第四温区；

步骤2、控制第一温区的温度为25~35度，第二温区的温度为120~140度，第三温区的温度为150~200度，第四温区的温度为20~30度；

步骤3、将点胶后的LED放置于烤炉的传送装置上，控制传送装置运动，直至所有放置于烤炉的传送装置上的LED全部置于第一温区进行烘烤，控制传送装置停止；

步骤4、20~30分钟后，重复步骤3，将各温区内的LED移入相邻的下一温区，将传送装置上的LED移入第一温区；

步骤5、重复步骤3至步骤4，直至所有点胶后的LED均烘烤完成；

步骤6、控制各温区的加热装置及传送装置停止。

2.根据权利要求1所述的LED封装中的烘烤温度控制方法，其特征在于：所述步骤2中第一温区的温度为30度，第二温区的温度为125度，第三温区的温度为150度，第四温区的温度为25度。

3.根据权利要求1所述的LED封装中的烘烤温度控制方法，其特征在于：所述加热装置及传送装置均通过无线方式与控制器连接。

4.根据权利要求3所述的LED封装中的烘烤温度控制方法，其特征在于：所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据及设置数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数。

5.根据权利要求4所述的LED封装中的烘烤温度控制方法，其特征在于：所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。

6.根据权利要求3所述的LED封装中的烘烤温度控制方法，其特征在于：所述加热装置及传送装置均通过Zigbee无线方式与控制器连接。