[发明专利]盖体、封装、电子设备、移动体以及封装的制造方法

说明书

提供盖体、封装、电子设备、移动体以及封装的制造方法，即使容器与盖体的接合位置发生偏差，也通过准确地确定要被密封的槽的位置，防止不充分的密封，减少密封不良。作为盖体的盖(92)具有：第1面(92b)；与第1面(92b)处于正反关系的第2面(92a)；将第1面(92b)和第2面(92a)连接起来的外周面(92c)；槽(94)，其从外周面(92c)朝向第1面(92b)的与外周面(92c)相接的区域的内侧设置于第1面(92b)；以及配置于俯视时不与第2面(92a)的外周缘重叠的位置处的第1标记(96)和第2标记(106)。

技术领域

本发明涉及盖体、封装、电子设备、移动体以及封装的制造方法。

背景技术

近年来，便携型电子设备不断普及，伴随于此，电子设备的小型轻量化和低成本化的要求不断提高。因此，在用于电子设备的电子部件中，在维持高精度的同时、小型化和低成本化的要求也在不断提高。特别是在将振动元件收纳于封装内的振动器件中，通过气密地维持收纳振动元件的空间来维持振动特性，因而对其密封技术提出了各种方案。

例如，在专利文献1所公开的接合方法中，将覆盖容器的收纳振动器件元件(振动元件)的空间的开口部的盖体(盖)和容器的开口部周缘接合(密封)而形成封装。在该接合中，保留盖体的外周的一部分(未焊接部分)作为未密封区域来进行缝焊，然后，在进行了封装的内部空间的脱气后，对未被焊接的部分(上述未密封区域)照射加热光束，对盖体和开口部周缘进行密封。

【专利文献1】日本特开2008-153485号公报

然而，在上述专利文献1所示的接合方法中，在对容器和盖体进行缝焊时，盖体相对于容器的位置有时会产生偏差。这样，在容器与未密封区域的位置关系发生偏差，并对预先设定的未密封区域的位置进行加热光束等的照射时，未密封区域和加热光束的照射位置有时会错开，从而加热光束未被照射到未密封区域。其结果，未密封区域的密封可能会变得不充分，产生密封不良(漏气缺陷)。

发明内容

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的盖体的特征在于，该盖体具有：第1面；与所述第1面处于正反关系的第2面；外周面，其将所述第1面和所述第2面连接起来；槽部，其从所述外周面朝向所述第1面的与所述外周面相接的区域的内侧，设置于所述第1面；以及标记，其配置于俯视时不与所述第2面的外周缘重叠的位置处。

根据本应用例，能够通过在盖体的第2面设置与槽部对应的标记，利用该标记计算第1面(反面)的槽部的位置。由此确定槽部的位置，能够防止对槽部进行密封时的位置偏移，能够减少密封不良(漏气缺陷)的产生。此外，标记设置于第2面、且配置于俯视时不与第2面的外周缘重叠的位置处，由此在第2面的外周缘的附近由于被接合等而发生了变形的情况下，标记也不会变形，能够始终利用标记识别盖体的姿态。

[应用例2]在上述应用例所述的盖体中，优选的是，所述标记设置于俯视时与所述槽部重叠的位置处。

根据本应用例，能够通过标记直接识别槽部的端部，因此槽部的位置检测精度提高，能够减少槽部的密封不良。

[应用例3]在上述应用例所述的盖体中，优选的是，所述标记具有多个识别区域。

根据本应用例，标记具有可进行位置识别的多个识别区域，由此能够计算盖体的旋转位置偏移，槽部的位置检测精度进一步提高，因此能够减少槽部的密封不良。

[应用例4]在上述应用例所述的盖体中，优选的是，所述标记设置有多个。

根据本应用例，能够通过具有多个标记，进一步识别盖的旋转方向的位置偏移等，并计算偏移量，因此密封精度进一步提高。