[发明专利]一种电子产品的防水连接器结构

权利要求书

1.一种电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述电子产品的防水连接器结构包括：设置在电子产品壳体内侧的连接器组件，所述连接器组件包括与电子产品主板电连接的FPC连接板、分别与所述FPC连接板电连接的若干个导电端子，在所述电子产品壳体上对应每个所述导电端子处分别设有一个壳体通孔，所述导电端子的端部插入所述壳体通孔内；密封连接在所述FPC连接板与所述电子产品壳体的内侧面之间的防水部件，所述防水部件绕若干所述壳体通孔的外围环设；以及扣合在所述FPC连接板上的支撑板，所述支撑板的边缘与所述电子产品壳体的内侧面固定连接。

2.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述电子产品壳体的内侧面对应所述防水部件处设有凹腔，所述凹腔的深度小于等于所述防水部件的厚度。

3.根据权利要求2所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述防水部件、所述凹腔的底面与所述FPC连接板围成的空腔内设置有防水填充件，在所述防水填充件上对应每个所述导电端子处分别设有一个供所述导电端子穿过的填充件通孔。

4.根据权利要求3所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述防水填充件为弹性硅胶片。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述支撑板与所述电子产品壳体的内侧面结合处设有环状的支撑板凹槽，在所述电子产品壳体的内侧面上对应所述支撑板凹槽处设有环状的壳体凹槽，在扣合的所述支撑板凹槽、所述壳体凹槽内设有密封环。

6.根据权利要求5所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述防水部件为防水双面胶。

7.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述导电端子为铜柱。

8.根据权利要求1或7所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，所述导电端子通过SMT贴片固定到所述FPC连接板的焊盘上。

9.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述FPC连接板上设有用于与电子产品主板电连接的金手指。

10.根据权利要求1所述的电子产品的防水连接器结构，其特征在于，在所述电子产品壳体的内侧面上对应所述支撑板的边缘处设有多个热熔柱，所述支撑板对应每个所述热熔柱处设有一个供所述热熔柱穿过的支撑板通孔，所述热熔柱与所述支撑板通孔热熔固定连接。