[发明专利]导热胶板固定结构及封头

说明书

技术领域

本发明涉及锂电池封装设备领域，尤其涉及一种导热胶板固定结构及具有该固定结构的封头。

背景技术

随着各种便携式电子设备及电动汽车的广泛应用和快速发展，对其动力系统—化学电源锂离子电池的需求不断增加，它是目前最先进的商品化二次电池。锂离子电池以其高容量、高电压、高循环稳定性、高能量密度、无环境污染等优异的性能备受青睐，被称为21世纪的绿色能源和主导电源。其中，软包装锂离子电池具有能量密度高、重量轻、形态变化多、可做成薄型电池等优点，因此目前电子移动产品基本上采用软包装锂离子电池作为能源。

软包装材料中的铝塑复合膜一般包括五层结构，内外各两层聚乙烯层(PE)及聚丙烯层(PP)，中间一层铝箔层。封装时使用的顶封封装机包括由上封头与下封头组成的封头，通常将卷芯装入已成型的复合膜内，在一定的温度、时间、压力作用下使用顶封封装机将极耳上类似于包装铝膜PP材料的极耳胶与铝膜内层PP或PE夹持固定并使其受热熔化，冷却后粘合在一起，达到密封的效果。

目前顶封封装使用软封和硬封两种方式，其中软封方式在顶封封装机封头的下封头表面固定有一块硅胶板(或其他导热胶板)，固定方式普遍采用螺丝由上而下拧入硅胶板与下封头进行固定，其缺点如下：一，封装过程中极耳胶极易被固定螺丝帽所烫伤，影响产品质量；二，此固定方式无法保证硅胶板与下封头表面接触完好，影响导热性，顶封封装溶胶不良风险较高；三，硅胶板破损更换较为繁琐，而更换时由于上、下封头间距离有限，需要将封头整体拆卸后再拧开螺丝取出硅胶板，一定程度上影响生产效率。

因此，急需一种能够使硅胶板定位稳固，保持良好导热性，且更换快速的固定结构以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够使硅胶板定位稳固，保持良好导热性，且更换快速的固定结构以克服上述缺陷。

本发明的另一目的是提供一种具有该固定结构的封头。

为了实现上述目的，本发明提供了一种导热胶板固定结构，用以将导热胶板可拆地固定于下封头的顶面，所述导热胶板固定结构包括至少一个定位件及至少一个螺丝，所述下封头对应地开设至少一个容置孔与至少一个螺孔，所述容置孔于所述下封头的顶面开设并向下延伸，所述螺孔于所述下封头的侧面开设并向内延伸至与所述容置孔连通，所述定位件包括固定部及卡勾部，所述固定部向下插入所述容置孔内，且所述固定部具有朝向所述螺孔的斜面，所述斜面由上而下呈靠近所述下封头开设所述螺孔的侧面地倾斜延伸，所述卡勾部的一端固定于所述固定部的上端，所述卡勾部向所述导热胶板延伸，且所述卡勾部的另一端向下弯折凸伸并抵压所述导热胶板，所述螺丝螺纹连接于所述螺孔内并抵顶于所述斜面。

与现有技术相比，由于本发明在所述下封头上开设了所述容置孔及螺孔，并在所述容置孔内插入了所述定位件，在所述螺孔内螺纹连接有螺丝，而所述定位件包括所述固定部与所述卡勾部，所述导热胶板装上所述下封头后，将所述螺孔内的所述螺丝拧紧，所述螺丝通过对所述固定部的所述斜面的抵顶而驱使所述定位件在所述容置孔内下降，所述卡勾部跟随下降并将所述导热胶板压紧在所述下封头上，所述螺丝拧得越紧，所述导热胶板与下封头的接触就越紧密、稳固，因此导热性能越好，有利于封装工序完成。同时，所述螺孔于所述下封头的侧面开设，即所述螺丝也横向设置于所述下封头而不会露出于导热胶板上，因此在封装过程中不会烫伤电芯极耳。另外，欲更换所述导热胶板时，只需从所述下封头的侧面将所述螺丝拧松，所述螺丝解除对所述固定部斜面的抵顶，从而使所述定位件松动并解除对所述导热胶板的抵压，所述导热胶板不再受到所述卡勾部的抵压，能够轻易从上封头与下封头之间抽出，更换快速，不影响生产效率。

较佳地，所述导热胶板的顶面凹陷形成凹槽，所述卡勾部向下弯折凸伸的部分抵压于所述凹槽的底面。

具体地，所述下封头的顶面包括第一平面及相对所述第一平面凸起的第二平面，所述第一平面与第二平面之间连接有竖直面，所述导热胶板承载于所述第一平面。

更具体地，所述导热胶板具有位于所述凹槽一侧并相对所述凹槽的底面凸起的定位凸缘，所述卡勾部向下弯折凸伸的部分抵顶所述定位凸缘使所述导热胶板紧靠所述竖直面。所述卡勾部同时向下抵压所述导热胶板并向抵顶所述定位凸缘使所述导热胶板紧靠所述竖直面，则可以从两个方向对所述导热胶板进行定位，使其更加稳固。

较佳地，所述定位件及螺丝的数量均为三个，所述下封头对应开设三个所述容置孔及三个所述螺孔。

具体地，三个所述容置孔沿所述下封头的长度方向间隔排列设置，三个所述螺孔也相应地沿所述下封头的长度方向间隔排列设置。