[发明专利]CPU外壳以及CPU外壳的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及服务器领域，具体来说，涉及一种CPU外壳以及CPU外壳的加工方法。

背景技术

目前的计算机大多采用风冷的方式给机器中的设备(例如CPU)降温，但是众所周知，水冷或液冷的降温方式相比于风冷来说，其是有着两大优势的，一方面，它们是通过将冷却剂或制冷剂直接导向热源的方式来实现对机器的降温，而并非是像风冷所采用的间接制冷的方式；另一方面，水冷或液冷的降温方式中的冷却剂或制冷剂每单位体积所传输的热量(即，散热效率)是风冷的降温方式的约3500倍。因此，人们也极度渴望将这种降温效率高、效果好的降温方式(即水冷或液冷)应用于计算机中的设备(例如CPU)。

以液冷的降温方式为例，当采用直接式液冷系统来对计算机的设备(例如CPU)进行降温时，首先需要将CPU的翅片和风扇卸下，然后将设有外罩的CPU浸泡在制冷剂中来进行冷却降温，在降温过程中，随着制冷剂的相变就可以实现对CPU的换热，来达到对CPU冷却降温的目的，具体的，即利用制冷剂(液态)在CPU的高温表面沸腾时所发生的汽化潜热来带走热量，但是由于现有的CPU的金属外罩表面普遍不易产生气泡，也就是说，CPU的金属外罩的沸腾性能并不好，那么，当计算机开机启动后，由于CPU的温度上升速度快，那么当采用这种直接浸泡式并且利用相变来对CPU降温的液冷方式时，显然并不能够达到预期的降温效果，而且还会导致CPU的稳态温度较高，使其极容易达到极限温度，不利于CPU的降温。

由此可见，虽然液冷或水冷的降温方式较风冷降温方式存在着一定的优势，但是当采用直接浸泡和相变的方式来对CPU进行降温时，液冷或水冷的降温方式显然并不能够达到预期的降温效果，而究其原因，还是因为CPU的金属外罩的表面不易产生气泡，沸腾性能差。

针对相关技术中所存在的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述问题，本发明提出一种CPU外壳以及CPU外壳的加工方法，能够在CPU外壳表面形成疏水性有机薄膜，从而降低CPU外壳表面的自由能，使CPU处于浸没式液冷系统中时，强化CPU外壳表面的冷却剂的沸腾性能，达到对CPU快速降温的目的。

本发明的技术方案是这样实现的：

根据本发明的一个方面，提供了一种CPU外壳的加工方法。

该加工方法包括：

提供一CPU外壳，其中，CPU外壳的组成材料为金属；

根据CPU外壳的预期疏水性要求，通过有机氟化物对CPU外壳进行化学氟化修饰，使CPU外壳表面形成疏水性有机薄膜。

其中，在通过有机氟化物对CPU外壳进行化学氟化修饰时，可通过有机氟化物与CPU外壳表面发生反应，来实现对CPU外壳的化学氟化修饰。

其中，该有机氟化物可包括1H,1H,2H,2H-全氟癸基三乙氧基甲硅烷。

此外，在对CPU外壳进行化学氟化修饰之前，该加工方法进一步包括：

根据CPU外壳的预期疏水性要求，在预定的温度下，通过无机化合物溶液对CPU外壳进行预定时间的化学刻蚀，使CPU外壳表面形成氧化膜。

其中，对于该无机化合物溶液的组成成分来说，其可包括以下至少之一：氢氧化钠溶液；过硫酸钾溶液。

此外，该CPU外壳的组成材料可包括：铜、镍。

另外，在对CPU外壳进行化学刻蚀之前，该加工方法进一步包括：

通过预定的化合物溶液与CPU外壳的组成材料中的镍发生化学反应，从而去除CPU外壳的组成材料中的镍。

根据本发明的另一方面，提供了一种CPU外壳。

该CPU外壳包括：

一壳体，壳体的组成材料为金属，其中，壳体内设置有CPU；

疏水性有机薄膜，位于壳体的表面，其中，疏水性有机薄膜用于改变壳体的表面的润湿性。

其中，该壳体的组成材料可包括：铜、镍。

此外，该疏水性有机薄膜为超疏水性有机薄膜。

本发明通过在CPU外壳表面进行有机氟化物的化学氟化修饰，能够在CPU外壳表面形成疏水性有机薄膜，从而降低CPU外壳表面的自由能，使CPU处于浸没式液冷系统中时，强化CPU外壳表面的冷却剂的沸腾性能，达到对CPU快速降温的目的。

附图说明