[发明专利]一种适用于双界面卡的片材在审
申请号: | 201410636667.0 | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN104448608A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 费贤超 | 申请(专利权)人: | 合肥市瑞宏重型机械有限公司 |
主分类号: | C08L27/06 | 分类号: | C08L27/06;C08L51/04;C08L33/08;C08L33/12;C08K13/02;C08K3/38;C08K3/22;C08K5/11;C08K3/28;C08K3/34;C08K5/136;C08K5/098;C08J5/18 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方峥 |
地址: | 231602 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 界面 | ||
技术领域
本发明主要涉及塑料领域,尤其涉及一种适用于双界面卡的片材。
背景技术
随着社会的不断发展和进步,大量的无纺布制品因其具有防潮、透气、柔韧、质轻、不助燃、容易分解、无毒无刺激性、色彩丰富、价格低廉、可循环再用等特点,而被广泛应用到生活、工作、生产的各个地方,同时又因为其价格便宜,很多产品质量不高,因此形成大量的废弃品,因其质轻,对于无纺布的回收又比较简单,且回收量大,所以基于节能和降低生产成本的考虑,本公司采用回收的无纺布破碎料,做成新的塑料片材。
发明内容
本发明目的就是提供一种适用于双界面卡的片材。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种适用于双界面卡的片材,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:
聚氯乙烯100-110、MBS 树脂粉2-3、双咪唑烷基脲1-2、电气石粉3-4、聚丙烯酸异辛酯3-5、无纺布破碎料6-10、碳酸锆铵1-2、二乙撑三胺0.4-1、壬二酸二辛酯2-3、六次甲基四胺0.1-0.3、滑石粉6-8、抗坏血酸0.1-0.2、氧化锰1-2、2-溴-4-甲基苯酚0.4-1、防腐助剂1-2;
所述的防腐助剂是由下述重量份的原料组成的:
聚甲基丙烯酸甲酯30-40、双丙酮丙烯酰胺0.3-1、硅酸乙酯1-2、丙酸钙3-5、脱氢乙酸2-3、偏钒酸铵0.8-1、无水乙醇4-6、月桂基二甲基氧化胺0.3-1;
将硅酸乙酯加入到无水乙醇中,搅拌均匀,得醇酯溶液;
将脱氢乙酸与丙酸钙混合,球磨均匀,加入到6-10倍去离子水中,搅拌均匀后加入月桂基二甲基氧化胺,搅拌均匀,得分散液;
将聚甲基丙烯酸甲酯加热到100-105℃,加入醇酯溶液,搅拌均匀,加入双丙酮丙烯酰胺,保温搅拌1-2小时,加入分散液,200-300转/分搅拌混合10-20分钟,加入剩余各原料,充分搅拌后脱水,在70-80℃下干燥3-5分钟,即得所述防腐助剂。
2、一种如权利要求1所述的适用于双界面卡的片材的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将电气石粉与氧化锰混合,加入壬二酸二辛酯,50-60℃下搅拌混合2-3分钟,得酯化料;
(2)将无纺布破碎料在100-105℃下预热10-20分钟,与酯化料混合,烘干,熔融挤出,冷却、磨粉,得粉料;
(3)将上述粉料加入聚氯乙烯、MBS 树脂粉,100-140转/分搅拌混合20-30分钟,和剩余各原料混合,经过螺杆挤出机挤出,挤出料经过五辊压延、引离、拉伸、冷却、牵引、卷取、分切,得到双界面卡片材,压延温度为130-160℃。
本发明的优点是:
本发明的防腐助剂中将丙酸钙、脱氢乙酸与醇酯溶液混合,最后通过分散液与聚甲基丙烯酸甲酯干燥成型,使得成品具有高强度、高耐候、轻质、防腐等优良特性。
本发明的片材具有较高的断裂伸长率和拉伸强度,产品热封性能明显优于普通卡基PVC 材料,耐老化、耐腐蚀性好,使用寿命长,主要用作双界面卡的片材。
具体实施方式
实施例1
一种适用于双界面卡的片材,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:
聚氯乙烯110、MBS 树脂粉3、双咪唑烷基脲1、电气石粉4、聚丙烯酸异辛酯3、无纺布破碎料10、碳酸锆铵2、二乙撑三胺0.4、壬二酸二辛酯3、六次甲基四胺0.3、滑石粉8、抗坏血酸0.2、氧化锰1、2-溴-4-甲基苯酚0.4、防腐助剂2;
所述的防腐助剂是由下述重量份的原料组成的:
聚甲基丙烯酸甲酯40、双丙酮丙烯酰胺0.3、硅酸乙酯2、丙酸钙5、脱氢乙酸2、偏钒酸铵0.8、无水乙醇4、月桂基二甲基氧化胺0.3;
将硅酸乙酯加入到无水乙醇中,搅拌均匀,得醇酯溶液;
将脱氢乙酸与丙酸钙混合,球磨均匀,加入到10倍去离子水中,搅拌均匀后加入月桂基二甲基氧化胺,搅拌均匀,得分散液;
将聚甲基丙烯酸甲酯加热到105℃,加入醇酯溶液,搅拌均匀,加入双丙酮丙烯酰胺,保温搅拌2小时,加入分散液,300转/分搅拌混合20分钟,加入剩余各原料,充分搅拌后脱水,在80℃下干燥5分钟,即得所述防腐助剂。
一种如权利要求1所述的适用于双界面卡的片材的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将电气石粉与氧化锰混合,加入壬二酸二辛酯,60℃下搅拌混合3分钟,得酯化料;
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