[发明专利]高导热聚酰胺复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410633283.3 申请日: 2014-11-11
公开(公告)号: CN104387761A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 段景宽;吴宪;何征;张尊昌 申请(专利权)人: 惠州市沃特新材料有限公司
主分类号: C08L77/02 分类号: C08L77/02;C08L77/06;C08L51/06;C08L23/30;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C08K7/24;C08K7/06;C08K5/20;B29C47/92
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 516023 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热 聚酰胺 复合材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高导热聚酰胺复合材料,其包括如下组分:

聚酰胺树脂、分散剂和导热材料,所述导热材料在所述聚酰胺树脂中形成导热网络;其中,

所述导热材料包括质量比为(50-60):(5-10):(5-10):(5-10):(1-5)的纳米氮化铝、微米级氮化铝、微米级氮化硼、微米级氮化硅和碳基材料,

所述分散剂占所述导热材料和所述分散剂总质量的30-40%,

所述聚酰胺树脂占所述导热材料、所述分散剂和所述聚酰胺树脂总质量的30-70%。

2.根据权利要求1所述的高导热聚酰胺复合材料,其特征在于:

所述纳米氮化铝的粒径为10-100纳米;和/或

所述微米级氮化铝的粒径为0.1-100微米;和/或

所述微米级氮化硼的粒径为0.1-100微米;和/或

所述微米级氮化硅的粒径为0.1-100微米;和/或

所述碳基材料的粒径控制为10-100000纳米。

3.根据权利要求1所述的高导热聚酰胺复合材料,其特征在于:所述导热材料经过了硅烷偶联剂表面活化处理。

4.根据权利要求3所述的高导热聚酰胺复合材料,其特征在于:所述硅烷偶联剂选用乙烯基三乙氧基硅烷KBE-1003、乙烯基三甲氧基硅烷乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲乙氧基硅烷KBC-1003、改性硅烷DZHY-100中的一种或两种以上的混合物。

5.根据权利要求1-4任一所述的高导热聚酰胺复合材料,其特征在于:所述碳基材料选用单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、短碳纤维中的一种或者它们的混合物。

6.根据权利要求1-4任一所述的高导热聚酰胺复合材料,其特征在于:所述聚酰胺树脂选用聚酰胺6、聚酰胺66、聚酰胺46、聚酰胺12、聚酰胺612、聚酰胺1212、芳香族聚酰胺中的一种或两种以上的混合物;和/或

所述分散剂选用乙撑双硬脂酰胺、甲撑双硬脂酰胺、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、马来酸酐接枝聚丙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚酯蜡中的一种或两种以上的混合物。

7.一种高导热聚酰胺复合材料的制备方法,包括如下步骤:

将导热材料与分散剂进行熔融共混处理形成导热母料;其中,所述分散剂占所述导热材料和所述分散剂总质量的30-40%;所述导热材料包括质量比为(50-60):(5-10):(5-10):(5-10):(1-5)的纳米氮化铝、微米级氮化铝、微米级氮化硼、微米级氮化硅和碳基材料混合物;

将所述导热母料与聚酰胺树脂进行熔融挤出处理,得到所述高导热聚酰胺复合材料;其中,所述聚酰胺树脂占所述导热材料、所述分散剂和所述聚酰胺树脂总质量的30-70%。

8.根据权利要求7所述的高导热聚酰胺复合材料的制备方法,其特征在于:所述熔融共混处理的条件为:温度150-180℃、共混时间20-30分钟。

9.根据权利要求7所述的高导热聚酰胺复合材料的制备方法,其特征在于:所述熔融挤出处理的条件为:熔融温度100-350℃,挤出机长径比40:1-48:1。

10.根据权利要求7-9任一所述的高导热聚酰胺复合材料的制备方法,其特征在于:在将所述导热材料与所述分散剂进行熔融共混处理之前,还包括对所述导热材料表面活化处理的步骤:

将100质量分数的导热材料后放入高速搅拌机中,搅拌机的温度控制在100℃左右,转速控制在1000转/分钟,搅拌10分钟后,分三次加入2-5质量分数的硅烷后,搅拌机的温度控制在100℃左右,转速控制在1500转/分钟,搅拌5分钟后,将搅拌机的温度降至在50℃左右,转速控制在500转/分钟,继续搅拌30分钟出料,真空保存备用。

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