[发明专利]一种印刷电路用阻燃介电基片材

权利要求书

1.一种印刷电路用阻燃介电基片材，其特征在于它是由下述重量份的原料组成的：

聚乙烯100-110、无纺布破碎料15-20、热塑性聚氨酯弹性体6-10、亚麻油酸1-2、硼酸锌4-5、硬脂酸钡1-3、滑石粉2-3、碳酸锆钾1-2、癸二酸二辛酯3-4、聚苯并咪唑0.6-2、丙烯醇2-3、醋酸钠1-2、三异丙醇胺0.3-1、对羟基苯甲酸丁酯1-2、煅烧高岭土16-20、稀土高抗助剂2-3；

所述的稀土高抗助剂是由下述重量份的原料组成的：

聚偏二氟乙烯100-200、氧化镧20-30、聚丙烯酸丁酯3-4、碳化硅6-10、硅烷偶联剂kh550 0.3-1、苄基三乙基氯化铵1-2、聚乙二醇2-3；

将氧化镧、碳化硅混合，球磨均匀，加入聚丙烯酸丁酯，在60-80℃下搅拌混合6-10分钟；

将聚乙二醇加入到50-60倍水中，搅拌均匀后加入硅烷偶联剂kh550，在40-50℃下搅拌混合3-5分钟；

将上述处理后的各原料混合，加入苄基三乙基氯化铵，在50-60℃下搅拌混合30-40分钟，将聚偏二氟乙烯绞碎、磨成细粉后加入，搅拌均匀，喷雾干燥，即得所述稀土高抗助剂。

2.一种如权利要求1所述的印刷电路用阻燃介电基片材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将丙烯醇与癸二酸二辛酯混合，50-60℃下保温搅拌3-5分钟，加入上述煅烧高岭土重量的10-20%，搅拌均匀，得预混料；

（2）将硼酸锌、滑石粉混合，球磨均匀后加入硬脂酸钡、对羟基苯甲酸丁酯，50-60℃下搅拌混合5-7分钟，得阻燃料；

（3）将无纺布破碎料与热塑性聚氨酯弹性体混合，在100-110℃下预热10-20分钟，加入预混料和阻燃料，搅拌混合3-5分钟，再加入聚苯并咪唑，继续搅拌混合10-20分钟，加入铝酸钙和剩余的煅烧高岭土，熔融挤出，冷却、磨粉，得粉料；

（4）将上述粉料和剩余各原料，充分混合，熔融，通过片材挤出机挤出成型。