[发明专利]基板校准方法与装置有效
申请号: | 201410629052.5 | 申请日: | 2014-11-10 |
公开(公告)号: | CN105575868B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 徐升东 | 申请(专利权)人: | 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 校准 方法 装置 | ||
1.一种基板校准装置,用于校准薄膜沉积进出片腔中的基板,所述进出片腔具有顶部、底部、顶部与底部之间的侧壁及位于底部正上方用以承载基板的升降装置,所述底部正下方设置有用以升降所述升降装置的动力装置,其特征在于:所述顶部设置有基板校准装置,所述基板校准装置包括驱动机构、传动机构、导向杆,所述驱动机构驱动传动机构运动,所述基板校准装置以传动机构为中心向外设有导向杆与之相连,所述导向杆方向与所述基板正确位置时的对角线方向或直角边的中心线方向重合,所述导向杆临近所述传动机构的一端设置有滚轮装置,所述导向杆远离所述传动机构的一端设置有校准机构,所述滚轮装置随着所述传动机构的运动而运动,进而带动所述校准机构随着所述传动机构的运动而在导向杆上移动。
2.根据权利要求1所述的基板校准装置,其特征在于,所述传动机构是凸轮或槽轮,所述驱动机构驱动传动机构旋转。
3.根据权利要求1所述的基板校准装置,其特征在于,当所述传动机构是凸轮的时候,所述导向杆上还设有位于所述校准机构外侧的弹性压紧机构,所述弹性压紧机构用以压紧所述校准机构,使所述滚轮装置与所述凸轮始终接触。
4.根据权利要求2所述的基板校准装置,其特征在于,所述凸轮边缘包括凸部及平滑部,相邻的所述凸部之间通过所述平滑部相连接,所述滚轮装置随着所述凸轮的旋转而沿着凸轮边缘运动。
5.根据权利要求4所述的基板校准装置,其特征在于,所述基板校准装置在所述导向杆上设有远端位置和校准位置,当所述校准机构位于远端位置时,所述升降装置将所述基板升至设定的高度进行校准,此时,所述导向杆上的滚轮装置与所述凸轮的凸部接触。
6.根据权利要求5所述的基板校准装置,其特征在于,当校准机构位于校准位置时,所述导向杆上的滚轮装置与所述凸轮的平滑部接触。
7.根据权利要求2所述的基板校准装置,其特征在于,所述槽轮设有互不连通的条形孔,所述条形孔自槽轮的中心斜向外延伸,所述条形孔设置有延伸部和平滑部,所述滚轮装置随着所述槽轮的旋转而沿着条形孔运动。
8.根据权利要求7所述的基板校准装置,其特征在于,所述基板校准装置在所述导向杆上设有远端位置和校准位置,当所述校准机构位于远端位置时,所述升降装置将所述基板升至设定的高度进行校准,此时,所述导向杆上的滚轮装置与所述条形孔的延伸部接触。
9.根据权利要求7所述的基板校准装置,其特征在于,当所述校准机构位于校准位置时,所述导向杆上的滚轮装置与所述条形孔的平滑部接触。
10.根据权利要求1所述的基板校准装置,其特征在于,所述校准机构设置有校正臂,所述校正臂呈“L”或“一”形状分布,所述校正臂设有用以与待测所述基板侧边接触并驱使所述基板进入正确位置的滚动部件。
11.根据权利要求10所述的基板校准装置,其特征在于,当所述校准机构的所述校正臂呈“L”形状时,所述导向杆的位置与被校正后所述基板对角线方向重合。
12.根据权利要求10所述的基板校准装置,其特征在于,当所述校准机构的所述校正臂呈“一”形状时,所述导向杆的位置与被校正后所述基板的直角边的中心线重合。
13.根据权利要求10所述的基板校准装置,其特征在于,所述滚动部件的长度等于一层所述基板的高度或多层所述基板的高度。
14.根据权利要求10所述的基板校准装置,其特征在于,滚动部件的材质为工程塑料或金属铜。
15.根据权利要求1所述的基板校准装置,其特征在于,所述导向杆还设有位于所述校准机构正下方的导轨部件,用以承载所述校准机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造