[发明专利]在晶圆测试中确认探针卡接触性的测试方法

权利要求书

1.一种在晶圆测试中确认探针卡接触性的测试方法，其特征在于，包括步骤：

1)在利用测试程序进行晶圆测试之前，通过测试仪的测试程序先调用检查探针卡接触性的自动确认子程序；自动确认子程序属于测试程序的一部分；

2)在检查探针卡接触性的自动确认子程序中，设定好OD量的变化范围和OD量的每次变化量；

3)设置检查每个焊盘接触性是否良好的规格；

4)确认扎针区域后，通过测试仪控制探针台移动到扎针区域；

5)通过测试仪控制探针台OD量从小到大变化，每次变化后，进行自动扎针测试，得到每个探针的接触性结果；

6)对每次的测试结果进行分析：当扫描到刚好得到所有探针接触性均通过，记录下OD量值并记为A，设定晶圆测试的OD量值B＝A+offset值C，按照OD量值B的OD量，启动晶圆测试；其中，Offset值C在5μm～20μm之间；

如果OD量增加到最大值时，仍有探针接触测试不通过，需要取下探针卡进行确认，检查探针卡、探针是否存在异常情况。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤2)中，OD量的最大值根据探针卡设计及在测试中的要求来确定；

OD量的最小值设定在-30μm～30μm的范围内；

OD量的每次变化量根据需要设定。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述OD量的最大值不超过100μm；

OD量的最小值为-15μm；

OD量的每次变化量在5μm～10μm之间。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤3)中，规格是根据晶圆产品的电路特性指标进行定义。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述晶圆产品的电路特性指标为加电流测试电压，则规格在200mV～1200mV或者-1200mV～-200mV，加的电流值为100μA。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤4)中，扎针区域为选择保证所有探针能够有效接触到有效晶粒的区域。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤6)的分析中，当OD量为最小值时，能够通过接触性测试的探针数量应最少；增加OD量不断测试后，能够通过接触性测试的探针数量不断增加。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤6)中，Offset值C为10μm。