[发明专利]光模块

说明书

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种光模块。

背景技术

光通讯技术在现代社会中扮演着越来越重要的角色，在实际的应用中，可靠性和低成本是影响光通讯器件产品竞争力的重要因素。现有的四通道SFP接口(Quad Small Form-factor Pluggable，QSFP)的解决方案主要有如下几种：

1）QSFP+ 40G LR4: 采用四个波长CWDM 10G DFB激光器，4通道Mux/deMux实现耦合及解耦，使用一根单模光纤进行信号传输，传输距离 10km。这种方案的缺点是：Mux/DeMux封装多采用Free space 或 PLC实现。而PLC 结构器件成本高，插入损耗大；Free space方案结构复杂，制造成本高，可靠性相对较低；而且需要4个DFB激光器及驱动器，器件成本高。

2）QSFP+ 40G SR4: 采用四个850nm 10G VCSEL 激光器，利用COB工艺进行封装耦合，使用四根多模光纤进行信号传输，传输距离 300m 以下。这种方案的缺点是：光纤成本过高。

3）Cisco QSFP+ 40G SR4 Bidi: 采用两个特别波段（830~868nm, 882~912nm）20G VCSEL 激光器，利用两根多模光纤进行信号传输，每根光纤双向发送和接收20G信号，传输距离100m。这种方案的缺点是：需要使用特别波段的激光器，而不能使用通用器件，器件开发成本高。

急需一种光模块，以解决上述问题。

发明内容

本申请一实施例提供一种光模块，用于降低器件成本和制造成本，提高产品的可靠性，该光模块包括激光器、激光器驱动、以及光电二极管，其中，所述光模块还包括：

1：N电复用/解复器，其用于将N路输入数据转换为一路多倍频发送数据以驱动所述激光器，以及将来自所述光电二极管的一路多倍频接收数据转换为N路输出数据。

一实施例中，所述光模块还包括BOSA组件，其内封装有激光器发射端口和光电接收端口，所述激光器设置于所述激光器发射端口内，所述光电二极管设置于所述光电接收端口内。

一实施例中，所述激光器和光电二极管为传输速率不小于20Gb/s的光电元器件。

本申请一实施例还提供一种光模块，包括第一激光器、第二激光器、第一光电二极管、第二光电二极管以及激光器驱动，其中，所述光模块还包括：

2：N电复用/解复器，其用于将N路输入数据转换为两路多倍频发送数据以分别驱动所述第一激光器和第二激光器，以及将来自所述第一光电二极管和第二光电二极管的两路多倍频接收数据转换为N路输出数据。

本申请一实施例还提供一种光模块，包括第一激光器、第二激光器、第一光电二极管、第二光电二极管以及激光器驱动，其中，所述光模块还包括：

两倍频电复用/解复器，其用于将四路输入数据转换为两路两倍频发送数据以分别驱动所述第一激光器和第二激光器，以及将来自所述第一光电二极管和第二光电二极管的两路两倍频接收数据转换为四路输出数据。

一实施例中，所述第一激光器和第二激光器的工作波长不重叠；其中，所述光模块还包括：

第一BOSA组件，封装有第一激光器发射端口和第二激光器发射端口，所述第一激光器设置于所述第一激光器发射端口内，所述第二激光器设置于所述第二激光器发射端口内；

第二BOSA组件，封装有第一光电接收端口和第二光电接收端口，所述第一光电二极管设置于所述第一光电接收端口内，所述第二光电二极管设置于所述第二光电接收端口内。

一实施例中，所述第一BOSA组件内还封装有将所述第一激光器发射端口和第二激光器发射端口发出的两路光信号耦合至光纤连接器的光复用器，所述第二BOSA组件内还封装有将所述光纤连接器接收到的光信号解耦并分别耦合至所述第一光电接收端口和第二光电接收端口的光解复器。

一实施例中，所述激光器驱动设置在所述第一激光器发射端口和所述第二激光器发射端口中。

一实施例中，所述第一激光器和第二激光器的工作波长不重叠；其中，所述光模块还包括：

第一BOSA组件，封装有第一激光器发射端口和第一光电接收端口，所述第一激光器设置于所述第一激光器发射端口内，所述第一光电二极管设置于所述第一光电接收端口内；

第二BOSA组件，封装有第二激光器发射端口和第二光电接收端口，所述第二激光器设置于所述第二激光器发射端口内，所述第二光电二极管设置于所述第二光电接收端口内。