[发明专利]一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具有效
| 申请号： | 201410626452.0 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104332415A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 葛秋玲;张国华;堵军;李宗亚 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/68 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;韩凤 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 安装 定位 方法 | ||
1.一种半导体芯片的安装定位方法，其特征是，包括以下工艺步骤：
A.先在外壳芯片粘接区（1）上分配好贴片胶（2）；
B.将定位制具（3）放入外壳芯腔键合指台阶（4）上；定位制具（3）外框卡在外壳芯腔（6）中，定位制具（3）与贴片胶（2）不接触；
C.将芯片（7）放入定位制具（3）内框中进行定位，使芯片（7）不会因贴片胶（2）固化时受热流动偏移出要求的位置；
D.芯片（7）安放好后将整个器件放入固化炉内固化贴片胶（2）；固化温度150～200℃；固化时间：1.5～2小时；
E.固化结束后，从外壳芯腔（6）内取出定位制具（3），完成固化的器件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的安装定位方法，其特征是：所述的定位制具（3）为一矩形框，矩形框的四角向外分别伸出一个搁脚（10），搁脚（10）担在外壳芯腔键合指台阶（4）上，矩形框外框卡在外壳芯腔（6）侧壁内，芯片（7）卡在矩形框内框中，矩形框内框的四角均具有一个小缺口（11），用于在步骤E中取出定位制具（3）。
3.一种半导体芯片的定位制具，其特征是，所述定位制具为一矩形框，矩形框的四角向外分别伸出一个搁脚（10），矩形框内框的四角均具有一个小缺口（11）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的定位制具，其特征在于，所述搁脚（10）厚度小于矩形框厚度，搁脚（10）下沿高于矩形框下沿。
5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的定位制具，其特征在于，所述定位制具采用不锈钢制作。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
