[发明专利]一种芯片焊接定位工装

权利要求书

1.一种芯片焊接定位工装，包括底座和定位部件，其特征在于：所述 定位部件包括定位框和定位弹片；所述定位弹片两端采用柱状的固定条将定 位弹片固定；所述定位框为一个多边形，在所述定位框的每一条边上都设置 两个向外凸起的凹槽，且同一条边上的两个凹槽之间的距离小于所述定位弹 片的长度，所述凹槽用于固定所述定位弹片两端的固定条。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接定位工装，其特征在于：所述定位 弹片采用弹力较小、在焊接高温下弹性特性不会改变的钢片。

3.根据权利要求1所述的芯片焊接定位工装，其特征在于：所述定位 弹片两端的固定条优选为圆柱状，所述定位框上的凹槽形状与所述固定条形 状一致。

4.根据权利要求1所述的芯片焊接定位工装，其特征在于：所述定位 弹片两端的固定条为铁柱或直接由所述固定弹片两端直接卷制而成。

5.根据权利要求1所述的芯片焊接定位工装，其特征在于：所述定位 弹片中央部分采用硬度较两侧更大的材质，在定位弹片被弯曲时中央部分始 终保持平直。