[发明专利]覆铜板剥离强度的测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种覆铜板剥离强度的测试方法。

背景技术

在印制线路板(PCB)工厂，需要对覆铜板来料进行铜箔剥离强度测试检验，以确保覆铜板用于PCB制作后，保证PCB的可靠性符合要求。

目前PCB行业内对覆铜板来料的剥离强度测试，是按照IPC TM-650中规定的制作流程制作的，其过程需要菲林设计、覆铜板贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜等流程，经过这些流程后在覆铜板铜面上形成剥离强度测试线路图形，这种方法虽然可靠，但流程复杂、耗时较长、成本较大。

而目前PCB工厂每天的来料量很大，需要进行大量的测试工作，按照IPC TM-650的规定进行测试已经难以满足工厂生产的需求。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种简单快速的覆铜板剥离强度的测试方法。

具体的技术方案如下：

一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：

将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域；

用胶带覆盖所述测试区域；

然后将测试板进行蚀刻操作，即在测试板蚀刻出测试区域；

测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。

在其中一个实施例中，所述蚀刻操作使用的蚀刻体系为酸性蚀刻体系或碱性蚀刻体系。

在其中一个实施例中，胶带的宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ为单边补偿量。

在其中一个实施例中，采用所述酸性蚀刻体系蚀刻1oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝0.75mil。

在其中一个实施例中，采用所述酸性蚀刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.5mil。

在其中一个实施例中，采用所述碱性蚀刻体系蚀刻1oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.0mil。

在其中一个实施例中，采用所述碱性蚀刻体系蚀刻2oz底铜时，胶带实际宽度＝3.18mm+2*Δ，其中Δ＝1.5mil。

在其中一个实施例中，所述测试区域的尺寸为：线宽3.18mm，线长>78mm。

在其中一个实施例中，裁切后的测试板还进行了前处理操作。

本发明的有益效果如下：

(1)本发明方法制作简单方便，步骤极少，操作容易，可大量节省时间，大幅度提高覆铜板来料检验的效率；

(2)本发明方法不需要进行制作菲林，不需要曝光、显影、蚀刻等工序，极大地节约了生产成本，蚀刻工序可以采用酸性蚀刻体系也可适用碱性蚀刻体系，方法灵活多样。

具体实施方式

以下通过具体实施例对本申请做进一步阐述。

本发明实施例一种覆铜板剥离强度的测试方法，包括如下步骤：

将待测覆铜板进行裁切得到测试板，所述测试板上设有测试区域(所述测试区域的尺寸为：线宽3.18mm，线长78mm)；

将测试板进行前处理操作，清除板面的杂质、油污；

用胶带覆盖所述测试区域(要确保胶带与铜箔贴合紧密，不能有缝隙及脱落)；

然后将测试板进行蚀刻操作(所述蚀刻操作使用的蚀刻体系为酸性蚀刻体系或碱性蚀刻体系)，即在测试板蚀刻出测试区域；

测量蚀刻后的测试板的剥离强度，即得。

然后将上述方法得到的待测覆铜板的剥离强度的值与IPC TM-650标准中规定的数值进行比较，确定该待测覆铜板是否合格。

本发明实施例的具体实施流程如下：

本发明与传统技术相比，在流程、消耗时间、消耗成本方面均有很大的改善，具体如下表所示：

采用本发明的测试方法，每年可为线路板厂节约可观的成本、时间和测试费用，具体如下：

注：1)2013年来料覆铜板15000批，2014年目前已经来料覆铜板15000批，预测总共来料18000批，来料批次按照平均数量计算；

2)干膜的规格按照17.75”x500ft/卷计算,可裁切成12”X12”的干膜500张，胶带的长度按照25YD＝22.86m计算,每卷可得到293条测试线路；

3)员工每小时的时薪按20元/每人计算；

4)菲林每用500次换一张；

5)覆铜板的剥离强度测试需2面铜都测试，每面铜按照一条测试线路计算。