[发明专利]印制电路板短槽孔制作方法有效
| 申请号： | 201410624619.X | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN104476616A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张学平;刘喜科;戴晖 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/18 | 分类号： | B26F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 短槽孔 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板短槽孔制作方法，包括待制作短槽孔的印刷电路板和钻咀，其特征在于，该方法包括如下步骤:
根据所述印刷电路板待钻短槽孔尺寸和形状，选择所述钻咀；
确定所述短槽孔位置，在该位置两端制作第一预钻孔和第二预钻孔；
通过所述钻咀沿第一预钻孔至第二预钻孔方向对所述短槽孔进行第一次定向密钻；
将所述钻咀反向旋转，沿第二预钻孔至第一预钻孔方向对所述短槽孔进行第二次定向密钻；
提供一槽刀，使用所述槽刀对所述短槽孔边缘补偿修整；
完成印制电路板短槽孔的制作。
2.根据权利要求1所述的印制电路板短槽孔制作方法，其特征在于，所述钻咀刀口直径至少小于所述短槽孔宽度0.05毫米。
3.根据权利要求1所述的印制电路板短槽孔制作方法，其特征在于，所述第一预钻孔和第二预钻孔分别保留距所述短槽孔端部设定位置0.025毫米的预留补偿。
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