[发明专利]一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂

说明书

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂。

背景技术

随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展，导热、散热是否良好就成为影响产品质量的关键问题。一般的电子元器件，当其工作温度长时间温度超过允许的工作温度8℃时，寿命就要降低50%，如大功率LED的芯片，其P-N结的温度一般不宜超过70℃，超过将严重影响其光衰和光强。因此，要延长电子元器件、电子设备的寿命，提高其可靠性，就要求所使用的封装材料具有足够好的导热性。目前市场上使用的导热胶黏剂，大部分为国外进口材料，成本很高，且很少有可以同时达到耐高温同时具有优良的导热性能。

发明内容

本发明提供一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，导热性能好，耐高温、强度高，且成本低。

为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下：

一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，其原料配比按质量百分比包括：

氨基树脂30～45%;

丙酮3～8%；

对苯二酚4～14%;

二甲基硅油10～30%;

纳米锌0～3%;

纳米银0～3%;

纳米陶瓷粉2～6%;

乙烯基三乙氧基硅烷10～20%;

氢氧化钠0.5～1.5%;

偶联剂0.5～1.5%；

固化剂2～4%。

优选的，其原料配比按质量百分比包括：

氨基树脂37%;

丙酮5%；

对苯二酚10%;

二甲基硅油20%;

纳米锌2

纳米银2

纳米陶瓷粉4

乙烯基三乙氧基硅烷15%;

氢氧化钠1%;

偶联剂1%；

固化剂3。

进一步的，所述氨基树脂为三聚氰胺甲醛树脂及聚酰胺多胺环氧氯丙烷的一种。

进一步的，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。

进一步的，所述固化剂为4-羟基苯磺酸。

本发明与现有技术相比有如下有益效果：

本发明提供一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，导热性能好，耐高温、强度高，且成本低。经测试本发明的基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂固化物玻璃化转变温度高于180℃；粘结强度可达到20Mpa以上，并且在260℃温度烘烤后粘结强度降低不超过3%；导热系数可达到4.5W/m·K。

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，其原料配比按质量百分比包括：

氨基树脂37%;

丙酮5%；

对苯二酚10%;

二甲基硅油20%;

纳米锌2

纳米银2

纳米陶瓷粉4

乙烯基三乙氧基硅烷15%;

氢氧化钠1%;

偶联剂1%；

固化剂3。

所述氨基树脂为三聚氰胺甲醛树脂；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述固化剂为4-羟基苯磺酸。

本实施例提供一种基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂，导热性能好，耐高温、强度高，且成本低。经测试本实施例的基于氨基树脂的高强度耐高温导热胶黏剂固化物玻璃化转变温度高于180℃；粘结强度可达到20Mpa以上，并且在260℃温度烘烤后粘结强度降低不超过3%；导热系数可达到4.5W/m·K。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。