[发明专利]一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶。

背景技术

随着电子工业的迅猛发展，电子装联向轻型化、小型化以及高性能化方向发展。为了确保电子产品的高可靠运行，连接各种电子元器件的封装与连接材料也因此受到越来越的关注。

导电胶作为一种兼具导电性的特殊胶粘剂，与传统的焊料相比，它具有连接温度低、无需清洗、适用于更精细的引线间距和高密度元件组装等优点，有望成为新一代占据市场主流的电子装联材料。但是，目前的导电胶还存在稳定性不高、耐磨损性能不好等缺点，限制了导电胶在更大范围的应用。

发明内容

本发明的目的是客服现有技术不足，提供能够有效减震降噪的导电胶产品。

为了达到以上技术效果，本发明的技术方案如下：

一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶，其原料配比按质量百分比包括：

有机硅改性环氧树脂40～60%；

纳米银粉5～10％；

纳米铜粉10～20％；

二氧化硅3％～8％；

硬酯酸锌10～15%;

耐磨性增强剂6～12%;

偶联剂1～2.5%;

增塑剂2～3%;

固化剂1～2%；

稀释剂2～8%。

优选的，其原料配比按质量百分比包括：

有机硅改性环氧树脂42%；

纳米银粉7％；

纳米铜粉15％；

二氧化硅5％；

硬酯酸锌8%;

耐磨性增强剂12%;

偶联剂2%;

增塑剂3%;

固化剂1%；

稀释剂5%。

进一步的，所述耐磨性增强剂为纳米碳化钨、纳米碳化钛、钨钢粉、氮化硅粉末、纳米氮化硅及纳米碳化钒中的一种。

进一步的，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂。

进一步的，所述增塑剂为间苯二甲酸二丁酯、间苯二甲酸二辛酯、对苯二甲酸二丁酯、对苯二甲酸二辛酯、一缩二乙二醇苯甲酸酯、癸二酸丙二醇聚酯中的一种。

进一步的，所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。

进一步的，所述稀释剂为异丙醇、甲乙酮、二乙二醇二丁醚中的一种。

本发明与现有技术相比有如下有益效果：

本发明提供一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶，采用有机硅改性环氧树脂作为胶体基体，使得导电胶本身强度更高，极大地添加了耐磨性增强剂，提高了导电胶的耐磨损性能。

具体实施方式

下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶，其原料配比按质量百分比包括：

有机硅改性环氧树脂42%；

纳米银粉7％；

纳米铜粉15％；

二氧化硅5％；

硬酯酸锌8%;

耐磨性增强剂12%;

偶联剂2%;

增塑剂3%;

固化剂1%；

稀释剂5%。

所述耐磨性增强剂为纳米碳化钨；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述增塑剂为间苯二甲酸二辛酯；所述固化剂为二乙烯三胺；所述稀释剂为二乙二醇二丁醚中。

本发明提供一种耐磨性能良好的有机硅改性环氧树脂导电胶，采用有机硅改性环氧树脂作为胶体基体，使得导电胶本身强度更高，极大地添加了耐磨性增强剂，提高了导电胶的耐磨损性能。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。