[发明专利]一种半导体用无铅无卤焊锡膏

权利要求书

1.一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述焊锡膏由质量百分比为15 ～ 20％的助焊剂和质量百分比80 ～ 85％的SnAgCu 系列焊锡粉混合而成，其中所述助焊剂由以下的质量百分比的各组分组成：32～39％的松香树脂，6～14％的活性剂，35～45％的有机溶剂和9～18％的触变剂。

2.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述活性剂为正戊酸、正己酸、正辛酸、癸酸、十二酸、十八烯酸、十八酸、十八碳三烯酸、己二酸、反丁烯二酸、顺丁烯二酸、乙醇酸、氟硼酸、苯甲酸、羟基丁二酸、柠檬酸、苹果酸、酒石酸、膦羧酸、γ- 亚麻酸、对叔丁基苯甲酸、异癸二酸铵、脂肪族二元羧酸、芳香族羧酸中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述有机溶剂为新戊二醇、四氢糠醇、乙二醇苯醚、三丙二醇丁醚，丁基卡比醇、丁基溶纤维、二乙二醇单己醚、二甘醇单己醚乙酸酯中德一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述松香树脂为液体松香、全氢化松香、聚合松香和改性松香中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用无铅无卤焊锡膏，其特征在于，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡改性氢化蓖麻油和乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或几种。