[发明专利]隔热组件和电路板

说明书

技术领域

本发明涉及隔热技术领域，具体而言，涉及一种隔热组件和一种电路板。

背景技术

随着IC(Integrated Circuit，集成电路)技术的小型化、兼容性地发展，IC模块上的模块结构之间的结构越来越近，以IPM(Intelligent Power Module，智能驱动模块)类型的IC模块为例，IPM模块实现了功率开关器件和高压驱动电路的集成，一方面，IPM模块接收微处理器的控制信号，另一方面，IPM模块将检测状态发送给微处理器，因此，IPM模块被广泛应用于变频调速技术、冶金机械技术、电力牵引技术、伺服驱动技术以及变频家电的设计中，但是，IPM模块上多个功能模块之间的间距较小，而不同功能模块因为功耗的差别而导致散热热量差别比较大，因此功能模块之间会产生较大的热串扰，甚至导致某些小功率的功能模块在受到较大热串扰的情况下受损。

在相关技术中，为了减小多个功能模块之间的热串扰，采用真空封装的方式来减弱热传递效应，但是，由于多个功能模块所在的基材是连通的，还是会通过基材造成严重的热串扰现象。

因此，如何设计隔热组件以实现功能模块与其他模块之间的热隔离成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出了一种新的实现功能模块与其他模块之间的热隔离的隔热组件。

本发明的另一个目的在于提出了一种电路板。

为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例，提出了一种隔热组件，包括：隔热组件基材；功能模块，设置于所述隔热组件基材上，所述隔热组件基材上在所述功能模块的外侧区域设置有至少一个通孔，所述至少一个通孔用于对所述功能模块和所述隔热组件基材上的其他模块进行隔热处理。

根据本发明的实施例的隔热组件，通过隔热组件基材上在功能模块的外侧区域设置有至少一个通孔，减小了隔热组件基材的横向传导结构，也即在功能模块与其他模块之间形成了热传导结构缺陷，因此，有效地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块得意正常工作。

另外，根据本发明上述实施例的隔热组件，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述至少一个通孔设置于所述功能模块与所述其他模块之间的区域。

根据本发明的实施例的隔热组件，通过将至少一个通孔设置于功能模块与其他模块之间的区域，减少了隔热组件基材的结构缺陷，因此，保证了隔热组件基材结构的可靠性。

根据本发明的一个实施例，所述至少一个通孔环绕地设置于所述功能模块的外侧区域。

根据本发明的实施例的隔热组件，通过将至少一个通孔环绕地设置于功能模块的外侧区域，进一步地减小了隔热组件基材的横向传导结构，也即在功能模块与其他模块之间形成了热传导结构缺陷，因此，进一步地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块得意正常工作。

根据本发明的一个实施例，所述通孔中设置有隔热结构。

根据本发明的实施例的隔热组件，通过在通孔中设置隔热结构，更进一步地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块得意正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。

根据本发明的一个实施例，所述功能模块的表面设置有隔热层。

根据本发明的实施例的隔热组件，更进一步地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块得意正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。

根据本发明的一个实施例，所述其他模块的表面设置有隔热层。

根据本发明的实施例的隔热组件，更进一步地减少了功能模块与其他模块之间的热传导，保证了功能模块的正常工作，具体地，隔热结构可以是树脂层结构。

根据本发明的一个实施例，所述功能模块的工况温度低于或等于所述其他模块的工况温度。

根据本发明的实施例的隔热组件，在功能模块的工况温度低于或等于其他模块的工况温度时，通过功能模块和其他模块之间的通孔以及通孔中的隔热结构，避免了其他模块的热量通过隔热组件基材传递至功能模块，其中，功能模块的工况温度包括功能模块在正常工作情况下的阈值温度以及受环境影响的温度上限值，其他模块的工况温度包括功能模块在正常工作情况下的阈值温度以及受环境影响的温度上限值。

根据本发明的一个实施例，所述功能模块和所述其他模块之间设置有通信线路。