[发明专利]一种高散热LED基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高散热LED基板的制造方法，属于LED技术领域。

背景技术

LED 是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性强、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、有利于环保等优点，其性能正不断完善，广泛应用于照明，显示等领域。

LED 虽然拥有众多优点，但是要使 LED 在市场上能够得到广泛的应用仍然存在诸多问题，其中 LED 散热便是其中问题之一。LED芯片在使用过程当中同样会产生大量的热量，尤其是 LED 为点状发光光源，所产生的热量集中在极小的区域内，若产生的热量无法及时有效的散发出去，会导致 PN 结的结温升高，从而加速芯片和封装树脂的老化，还可能导致焊点融化，使芯片失效，进而直接影响 LED 的使用寿命与发光效率，特别是大功率 LED，在使用过程中所产生的热量更大，对散热技术要求更高，可以说 LED 散热问题直接关系到其发展前景，因此要提升 LED 产品的散热能力，关键还是在于寻找到一种可以加快 LED 散热的方法。

为了解决 LED 散热问题，目前已有不少技术方案，但是其基本原理基本差别不大。LED芯片的所产生的热量，主要通过三种路径传递出去，这三种路径包括，向上辐射，向下传导和侧向传导。为了保证 LED 芯片向上的出光效率，一般选用硅胶来封装 LED 芯片，但其热阻很大，因此热量向上辐射的很少，所以，只有考虑另外两个路径来传导 LED 所产生的热量。相关理论及实验表明，LED 芯片所产生的热量在导热基板内主要是向下传导，而热量的横向传导有限。

发明内容

本发明的目的是克服克服目前 LED 散热基板散热不好的缺点，一种高散热LED基板的制造方法，以制备散热快、导电性能好的LED基板，极大的提高了使用该LED基板做载体的电子元件的使用寿命和产品性能。

为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案：一种高散热LED基板的制造方法，，其步骤如下：

a.      原材料：选择耐热性能较高的有机树脂覆铜板，有机树脂覆铜板包括中间的树脂层和上下表面的厚度为12-36um的铜箔，优先选择玻璃态转化温度作为选择参数，树脂层玻璃态转化温度为140-270℃；

b.      开窗：对有机树脂覆铜板贴干膜，然后使用菲林对位，曝光机曝光，使有机树脂覆铜板上露出钻孔位置的铜面，然后过蚀刻线将表面铜面蚀刻掉，然后进行退膜处理，使有机树脂板覆铜板之表面干膜退去；

c.       激光钻孔：在有机树脂覆铜板上使用激光钻孔方法钻盲孔，盲孔沿有机树脂覆铜板的厚度方向贯穿有机树脂覆铜板的树脂层，孔内底面为有机树脂覆铜板的铜箔面； 

d.      填孔电镀：对有机树脂覆铜板进行填孔电镀；通过填孔电镀及时使有机树脂覆铜板的盲孔内布满铜，行成圆形铜柱；

e.      整板电镀：对有机树脂覆铜板进行整板电镀，使有机树脂覆铜板的上表面和下表面镀铜，镀铜层与原有的铜箔分别形成上层铜箔、下层铜箔，其中，上层铜箔和下层铜箔通过铜柱相连；

f.        制作线路：在上层铜箔和下层铜箔上按照不同需求制作线路；

g.      阻焊和标示处理：在下层铜箔表面上印刷油墨，然后进行曝光、显影、固化，形成阻焊层，主要作用是阻焊及MARK标示；

h.      表面处理：在上层铜箔和下层铜箔的表面镀镍形成镍层，以及镀金或银形成贵金属层，保证固晶区和打线区良好的邦定性；

i.        切割：将半成品切割成客户所需的尺寸；

j.        清洗：在切割好的半成品进行清洗处理，喷砂处理使其表面干净，光亮；

k.       终检：将已经清洗的LED基板按照企业的检验规范检查，然后将LED基板按照不同厚度分类，此工艺完成后之成品即为高散热LED基板；

l.        包装：将成品高散热LED基板做真空包装，交成品仓保管。

作为优选，所述步骤c中，根据应用要求，盲孔的直径为0.10-4.0mm。