[发明专利]一种凝露传感器在审

专利信息
申请号: 201410608929.2 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN104391011A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 周曲珠;吴翠娟 申请(专利权)人: 苏州经贸职业技术学院
主分类号: G01N27/04 分类号: G01N27/04
代理公司: 北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11346 代理人: 魏秀莉
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器
【说明书】:

技术领域

发明传感器领域,具体涉及一种凝露传感器。 

背景技术

随着时代的发展,科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门,越来越需要采用凝露传感器,对产品质量的要求越业越高,对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一;凝露传感器产品及湿度测量属于90年代兴起的行业,如何制造好的凝露传感器,如何判断湿度传感器的性能,这对现今的技术水平来讲,仍是一件较为复杂的问题;在将要出现凝露状态的高湿度区域,厚膜陶瓷半导体的电阻值会急剧发生变化,凝露传感器即利用这一原理制成的。凝露传感器的电阻随相对湿度呈线性变化,传感器把湿度的变化转换成电阻值的变化,利用这一特性进行湿度测定,而本凝露传感器采用的电路模块基板,使得传感器体积更加小巧,测量灵敏度高,并且能依据感湿膜的材料构成形成正特性的露点传感器和负特性的露点传感器。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种凝露传感器。 

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现: 

一种凝露传感器,包括电路模块基板和凝露感应探头,在所述电路模块基板一端设置有凝露感应探头接口,所述凝露感应探头接口的侧面依次设置有沿电路模块基板横向布置的芯片模组、旋钮安装块、信号指示灯、输入输出接口,所述凝露感应探头包括陶瓷基片、以及设置在陶瓷基片上的交叉梳状电极,所述梳状电极表面上设置有感湿膜,梳状电极尾端连接有引线,所述引线连接凝露感应探头接口。

进一步的,所述芯片模组中的芯片为LM393芯片。 

进一步的,所述旋钮安装块上设置有灵敏度调节旋钮。 

进一步的,所述输入输出接口包括电源负极接口、电源正极接口、模拟信号输出接口和电平信号输出接口。 

优选的,所述感湿膜为高分子和导电粒子材料,或者水电离材料中一种制成。 

本发明的有益效果是: 

采用本发明技术方案,可以将电路模块基板放置在盒内形成密封式,体积小,操作简单,灵敏度高,并且能依据感湿膜的材料构成形成正特性的露点传感器和负特性的露点传感器。

附图说明

图1为本发明的电路模块基板结构示意图; 

图2为凝露感应探头主视图;

图3为凝露感应探头截面示意图。

图中标号说明:1、电路模块基板,2、凝露感应探头,21、陶瓷基片,22、梳状电极,23、感湿膜,24、引线,3、凝露感应探头接口,4、芯片模组,5、旋钮安装块,6、信号指示灯,7、输入输出接口,71、电源负极接口,72、电源正极接口,73、模拟信号输出接口,74、电平信号输出接口,8、灵敏度调节旋钮。 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本发明。 

如图1所示,一种凝露传感器,包括电路模块基板1和凝露感应探头2,在所述电路模块基板1一端设置有凝露感应探头接口3,所述凝露感应探头接口3的侧面依次设置有沿电路模块基板1横向布置的芯片模组4、旋钮安装块5、信号指示灯6、输入输出接口7,如图2和图3所示,所述凝露感应探头2包括陶瓷基片21、以及设置在陶瓷基片21上的交叉梳状电极22,所述梳状电极22表面上设置有感湿膜23,梳状电极22尾端连接有引线24,所述引线24连接凝露感应探头接口3。 

所述芯片模组4中的芯片为LM393芯片。 

所述旋钮安装块5上设置有灵敏度调节旋钮8。 

所述输入输出接口7包括电源负极接口71、电源正极接口72、模拟信号输出接口73和电平信号输出接口74。 

所述感湿膜23为高分子和导电粒子材料,或者水电离材料中一种制成;其中,高分子和导电粒子材料构成的感湿膜23,实现电子传导,形成正特性的露点传感器;水电离材料构成的感湿膜23,实现离子传导,形成负特性的露点传感器。 

在本实施例中,凝露感应探头2的制造工艺如下: 

a)首先在陶瓷基片21上制作梳状电极22;

b)然后在梳状电极22上涂敷感湿膜23;

c)在梳状电极22尾端焊上引线24即可。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。 

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