[发明专利]一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅(AAWG)

权利要求书

1.一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，包括基座、AWG芯片、第一驱动器(110)、第二驱动器(120)、弹性器(130)；所述基座分割为基座移动端(201)和基座固定端(202)，所述AWG芯片分割为芯片移动端(301)和芯片固定端(302)，所述第一驱动器(110)固定于所述基座移动端(201)和所述基座固定端(202)之间，第一驱动器(110)采用热膨胀系数大于基座的材料，其特征在于：所述芯片移动端(301)上端还设置有第二驱动器(120)、弹性器(130)，弹性器(130)一端与芯片移动端(301)固定，另一端固定于基座移动端(201)上；第二驱动器(120)采用的材料膨胀系数大于基座移动端(201)，第二驱动器(120)一端直接或间接与基座移动端(201)固定使其随基座移动端(201)运动，第二驱动器(120)另一端则与弹性器(130)的一端无缝贴合设置；所述第二驱动器(120)同所述弹性器(130)相邻设置并能够推动所述弹性器(130)发生弹性形变；所述第一驱动器(110)对AWG芯片的波长温度特性进行线性欠补偿或线性过补偿，第二驱动器(120)在一个温度区间上对AWG芯片的波长温度特性进行线性补偿；在所述温度区间上，所述第二驱动器(120)的线性补偿与所述第一驱动器(110)的线性欠补偿相叠加或者与所述第一驱动器(110)的线性过补偿相抵消。

2.根据权利要求1所述的温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：AWG芯片的波长温度特性在所述第一驱动器(110)和第二驱动器(120)的补偿作用下，在-40度到80度的温度范围内，波长随温度变化小于30pm。

3.根据权利要求2所述的温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述弹性器(130)由弹性块(124)及设置其两端的第一固定块(122)、第二固定块(125)组成，第一固定块(122)粘接固定于芯片移动端(301)上，第二固定块(125)粘接固定于基座移动端(201)上，第二固定块(125)和弹性块(124)采用与基座移动端(201)膨胀系数接近的材料，第一固定块(122) 采用与AWG芯片膨胀系数接近的材料。

4.根据权利要求3所述的一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述第二驱动器(120)包括有呈直线设置的驱动块(123)和第三固定块(121)，所述第二驱动器(120)和弹性器(130)与AWG芯片分割边界平行，第三固定块(121)直接固定于基座移动端(201)上，驱动块(123)与第一固定块(122)无缝贴合设置。

5.根据权利要求3所述的一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述第二驱动器(120)包括驱动块(123)和第三固定块(121)，驱动块(123)为“L”形，驱动块(123)与第三固定块(121)设置于弹性器(130)的顶部，第三固定块(121)通过第二固定块(125)间接固定于基座移动端(201)上可随基座移动端运动，驱动块(123)“L”形内侧端与第一固定块(122)无缝贴合。

6.根据权利要求3所述的一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述第二驱动器(120)包括驱动块(123)和第三固定块(121)，驱动块(123)为“L”形，驱动块(123)一侧与第三固定块(121)连接，驱动块(123)与第三固定块(121)设置于弹性器(130)的下侧或上侧，第三固定块(121)直接固定于基座移动端(201)上并随基座移动端运动，驱动块(123)“L”形内侧端与第一固定块(122)无缝贴合。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述芯片移动端(301)、芯片固定端(302)与基座之间采用高柔性粘接剂固定连接，该高柔性粘接剂的延展性>100％。

8.根据权利要求7所述的一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述芯片移动端(301)和芯片固定端(302)之间的缝隙小于50μm。

9.根据权利要求3或4或5或6所述的一种温度分段补偿的温度不敏感型阵列波导光栅，其特征在于：所述弹性器(130)的弹性块(124)采用两侧受力时可产生微小形变而使弹性块总长度发生微小变化，外力消除时长度可恢复的弹性区。