[发明专利]采用模糊遗传算法优化两层埋入式电阻布局的方法有效
申请号: | 201410606373.3 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN104331557B | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 邓莉;李天明;黄春跃;张瑞宾;庞前娟;黄伟 | 申请(专利权)人: | 桂林航天工业学院 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G06N3/12 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司45112 | 代理人: | 巢雄辉 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 模糊 遗传 算法 优化 埋入 电阻 布局 方法 | ||
1.采用模糊遗传算法优化两层埋入式电阻布局的方法,包括:对上下层电阻分别实施遗传操作,依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作,共用模糊逻辑控制器输出的交叉概率Pc和变异概率Pm,在计算适应度函数和局部灾变时,将两个种群作为整体进行评价及更新,步骤如下:
步骤1:上下层电阻采用随机方式生成初始种群;种群规模都设置为100;
步骤2:将当前进化代数gen和最优适应度值未改变的次数num输入模糊逻辑控制器得到交叉概率Pc和变异概率Pm;
各输入变量gen和num的模糊论域都归一化到[0,1]范围,输出变量Pc和Pm的论域分别为[0.7,1]和[0,0.3];各输入输出变量的隶属度函数都取为三角形隶属度函数,定义如式(1)所示,参数a、c分别对应三角形下部左右顶点,参数b对应三角形上部顶点;
模糊逻辑控制器的输入、输出变量的语言值都设为三个,分别是S、M和B,对于输入变量gen,S代表进化早期,M代表进化中期,B代表进化后期;对于其它变量,S代表小,M代表中,B代表大;共有9条规则,写成条件语句的形式如下:
if gen is Ai,and num is Bi,then Pc is Ci,then Pm is Di;
其中i=1,2,…,9,Ai、Bi、Ci和Di分别是定义在gen、num、Pc和Pm论域上的模糊集;
具体的模糊逻辑控制规则为:在进化早期,种群多样性较好,Pc和Pm随着num变化相应增大或减小;进化中期,种群多样性逐渐下降,对Pc和Pm赋值力度比早期偏大;进化后期,种群趋于收敛,为避免破坏已找到的最优解,对Pc和Pm的赋值力度比早期偏小;
步骤3:分别对两个种群实施交叉操作;利用交叉概率Pc随机选择交叉区域,将待交叉个体的交叉区域互换后放置于个体前端,并把原个体中与交叉区域重复的编码删除;
步骤4:分别对两个种群实施变异操作;利用变异概率Pm随机选择对换位置,并将该位置上的两个编码互换;
步骤5:分别对两个种群实施进化逆转;将个体中随机选择的一段区间内的编码逆序排列,若逆转后的个体适应度值有提高则保留,否则无效;
步骤6:将两个种群作为整体计算适应度函数值,并采用最优保存策略选择最佳个体;适应度函数定义为所有电阻温度的平均值:
式中M为基板中电子元件的总数,Ti为每一个元件在基板上的温度;且
Tmax=c1+t+/2Bi(4)
Tji=c4K0(mD+),D+≥1(5)
其中,Tio为各电子元件的自身温度,Tji为某一元件j对元件i的贡献温度,Tmax为电子元件中心处的温度,以电子元件中心处的温度表示该元件温度,由式(4)可以求出各电子元件的自身温度Tio,由式(5)求出某一元件j对元件i的贡献温度Tji;
D为距离变量,D+为无量纲距离D/R,用圆面积近似电子元件面积,圆半径W和H为电子元件的宽和高;t为芯片厚度,t+为无量纲芯片厚度t/R;其中h为热传递系数,k为导热性系数;C1和C4的表达式为:
Bi为毕奥数,I0和I1为变形的第一类0阶和1阶贝塞尔函数,K0和K1为变形的第二类0阶和1阶贝塞尔函数;
对式(2)增加修正项,如式(10)所示,
Ave'=0.8×Ave+0.1×Max+0.1×Diff(10)
Ave为原适应度函数值,Max代表所有元件的最高温度,Diff代表元件最高温度与最低温度的差值;
步骤7:种群更新后重新判断,若gen值小于200且num值大于50,则对种群实施局部灾变,然后返回步骤2,否则直接返回步骤2;局部灾变是采用对换变异法将种群中最差的10%个体替换为当前最佳个体的不同变异体;
算法的最大遗传代数设为300代,gen值超过300则终止进化;
得到的热布局规则是:上层各大功率电阻分布于四角,小功率电阻围绕在大功率电阻周围;下层电阻的分布应尽量避免上下层大功率电阻叠在一起,造成局部温度过高。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:采用多项式方程简化,得到某一元件i的自身温度Tio和某一元件j对元件i的贡献温度Tji:
Tio=12.5×(1+6.31×(Ai/Amax)-2.87)-0.5(7)
Tji=0.02×Aj/Amax×(1+6.82×(Dji/Ri)-0.55)1.5(8)
式中Ai为某一元件i的功率,Aj为某一元件j的功率,Amax为所有元件中的最大功率,Dji表示元件j和元件i的距离,Ri为元件i半径;
采用式(8)计算其它元件对某一上层元件的贡献温度时,Amax取其所对应的下层元件的功率;
在计算出上下层元件的自身温度后,再利用热传导式计算上层元件传递给下层元件的热量,热传导式如下:
Q=kAΔT/ΔL(9)
其中Q为热流量,k为热传导系数,ΔT为上下元件的温差,A为传热面积,ΔL为传热长度。
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