[发明专利]一种软硬结合板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，特别是一种软硬结合板制造方法。

背景技术

目前，软硬结合板制造工艺流程一般如下：

(1)内层软板L2－3流程

开料→钻孔→干膜前处理→图形转移(包含压干膜、曝光)→DES→粗化→贴覆盖膜→压合→待叠层

(2)连接层

开料→钻孔→冲槽→待叠层

(3)纯铜层

开料→钻孔→待叠层

(4)主流程

层压→X-Ray→减铜→钻孔→去毛刺→除胶渣→PTH→镀铜→干膜前处理→图形转移(包含压干膜、曝光)→DES→阻焊前处理→阻焊(包括：印刷、预烤、曝光、显影、后固化)→化金→铣外型→冲型→电测→成品。

这种方法制成的软硬结合板设计拼版尺寸只能做到250×380mm，如附图1所示。当设计拼版尺寸大于250×380mm时压合时板子易变形，造成后序钻孔不良报废，浪费材料，生产效率低，增加了生产成本。

发明内容

发明目的：针对上述问题，本发明的目的是提供一种拼版尺寸做到大于250×380mm,在压合时板子不变形，不会造成钻孔不良报废的软硬结合板制造方法。

技术方案：一种软硬结合板制造方法，其包括以下步骤：

(a)内层软板L2－3经开料、钻孔、干膜前处理、图形转移、DES、粗化、贴覆盖膜、压合，待层叠；(b)连接层经开料、钻孔、冲槽，待叠层；(c)纯铜层经开料、钻孔，待叠层；(d)将上述内层软板、连接层、纯铜层进行层压后经X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、除胶渣、PTH、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、阻焊前处理、阻焊、化金、冲型、铣外型，制成软硬结合板；在所述(a)步骤中，图形转移过程含压干膜、曝光，曝光菲林增加辅铜面积。通过增加成品周围的残铜，利用铜的拉力减小板子变形，可以 制成拼版尺寸大于250×380mm时，在压合时板子不变形。

为进一步提高产品精度，可将上述工艺(d)步骤先进行冲型后进行铣外型。

所属工艺适合加工任何层数的软硬结合板。加工4层或6层软硬结合板时效果最佳。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是对现有软硬结合板工艺进行了改进，在原有工艺将内层软板L2－3流程中的图形转移增加辅铜面积，利用铜的拉力减小板子变形，解决了生产拼版尺寸大于250×380mm板子压合时，板子易变形行业难题，低了生产成本，提高了产品质量。

附图说明

图1为现有工艺生产出的拼版软硬结合板结构示意图；

图2为本发明的工艺生产出的拼版软硬结合板结构示意图；

图3为本发明工艺生产出的拼版软硬结合板冲型模具图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图2所示，

1为软硬结合板本体，2为布置在拼版周围的残铜，3为所需产品。 

在生产产品时，首先内层软板L2－3经开料、钻孔、干膜前处理、图形转移(压干膜、曝光，曝光菲林增加辅铜面积)、DES、粗化、贴覆盖膜、压合，形成如图2所示的内层软板层。然后，连接层经开料、钻孔、冲槽，待叠层。接着，纯铜层经开料、钻孔，待叠层。最后，内层软板、连接层、纯铜层进行层压后经X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、除胶渣、PTH、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、阻焊前处理、阻焊、化金、冲型(冲型时使用如图3所示的冲型模具)、铣外型，制成大尺寸的软硬结合板。