[发明专利]封装基板的阻焊制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板封装领域，尤其是一种封装基板的阻焊制作方法。

背景技术

现有的基板阻焊技术大部分都是用液态油墨材料来制作阻焊，由于液态油墨在加工过程中受基板线路图形、油墨特性等影响，会产生漏印、油墨厚度不均匀等问题。对于阻焊开窗尺寸小、开窗对位精度要求高的基板，液态油墨在进行曝光、显影等工艺都难以控制加工精度，对于阻焊开窗尺寸小于80um的基板，若用液态油墨加工，会产生曝光不良，显影不净等影响。从而影响后续的制作。

由于现在基板的封装密度、封装精度越来越高，致使基板的焊盘尺寸、线条宽度变的越来越小；当封装基板的焊盘、线条宽度越来越小时，对于阻焊开窗的对位精度、阻焊开窗尺寸的要求越来越高，这对传统用液态油墨制作阻焊工艺带来了极大地限制。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种封装基板的阻焊制作方法，通过运用干膜型阻焊剂以及UV激光加工方法，能够高质量的完成基板的阻焊制作，特别是开窗尺寸小、开窗对位精度要求高的板件；在加工过程中，本发明方法能够完全与现有的基板工艺技术相兼容，不需要对常规的基板工艺做过多的改进，且工艺相容性好，非常适合阻焊开窗尺寸小、开窗对位精度要求高的的基板的加工，而且省去了阻焊显影工序的工作，提高了加工的效率。本发明采用的技术方案是：

一种封装基板的阻焊制作方法，包括下述步骤：

步骤一，对基板的表面和基板表面的线路图形进行粗化处理；

步骤二，在基板表面压合阻焊干膜；

步骤三，对压合阻焊干膜后的基板进行固化处理；

步骤四，制作阻焊开窗的图形资料；

步骤五，根据阻焊开窗图形资料的阻焊开窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度进行调整激光器的加工参数，用激光器对阻焊开窗区域进行开窗处理；

步骤六，对激光加工阻焊开窗区域的残留物、开窗后线路图形的露出部位进行清洁处理。

进一步地，步骤一中采用前处理药液进行粗化处理。

进一步地，步骤二中，阻焊干膜的材料采用日本TAIYO公司的AUS410；用真空压膜机进行压合阻焊干膜。

进一步地，步骤五中，采用的激光器是UV激光器。

本发明的优点在于：

1）本发明的实施工艺基于有机基板的工艺方法和材料开展的，缩减了阻焊显影工序的工作，提高了加工效率，能够满足基板的阻焊工艺可靠性等要求。

2）该技术方案对于封装基板的小尺寸阻焊开窗、对位精度带来了很大的技术提升。

3）此方案的阻焊加工工艺和PCB工艺相兼容，不需要新的设备和工艺就可以实现，更适应于该技术在基板量产厂商的推广和大规模量产。

附图说明

图1为本发明的基板及外层线路图形示意图。

图2为本发明的真空压合阻焊干膜示意图。

图3为本发明的激光扫阻焊开窗示意图。

图4为本发明的阻焊开窗区域示意图。

图5为本发明的流程图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1中，待处理的基板1正面和背面都加工好了线路图形2。封装基板的阻焊制作方法包括下述步骤：

步骤一，对基板1的表面和基板1表面的线路图形2进行粗化处理；

此步骤中，具体可采用前处理药液对基板1表面线路图形进行粗化处理，目的是提高基板与阻焊干膜的结合力。前处理药液可采用日本EBARA公司的“Ebachem Neo Brown”NBD II型药液。

步骤二，在基板1表面压合阻焊干膜3；

因为本例中，基板1的正面和背面都有线路图形，因此，如图2所示，在基板1的正面和背面都压合阻焊干膜3；阻焊干膜3的材料采用日本TAIYO公司的AUS410。为保证阻焊干膜3的平整度，此步骤需要用真空压膜机进行压合，根据基板厚度、阻焊干膜的厚度进行调整真空压膜的参数。

步骤三，对压合阻焊干膜3后的基板1进行固化处理；

此步骤的固化可在烤箱中加温固化，或者采用UV固化（UV：紫外线的简称,UV固化即利用紫外线照射固化）。

步骤四，制作阻焊开窗4的图形资料；

阻焊开窗4的图形资料表明了基板1上哪些区域需要进行开窗，比如焊盘所在位置；

步骤五，根据阻焊开窗4图形资料的阻焊开窗尺寸、干膜厚度、阻焊干膜固化后的硬度进行调整激光器的加工参数，用激光器对阻焊开窗4区域进行开窗处理；