[发明专利]一种导航计算机芯片的三维封装方法

权利要求书

1.一种导航计算机芯片的三维封装方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤一：选定芯片

根据需要选定需要封装的芯片，芯片可以是任意需要封装的芯片，芯片个 数根据实际需要确定，无需考虑封装本身的制约条件，但是只能进行三层芯片 的封装，

步骤二：封装设计

对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一 部分芯片设置在主芯片上方，将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上 方是本领域人员根据现有技术可以做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片 通过硅基板与主芯片连接，

步骤三：设计硅基板

根据选定的芯片设计硅基板，硅基板设计时根据需要设置在硅基板上芯片 的传输关系进行设计，该设计是本领域技术人员可以实现的，

初步设计完成后依次进行热仿真和电源完整性仿真，上述两个仿真只要有 一个没有通过，则重新设计硅基板，直到硅基板设计结果满足要求，

步骤四：封装

将包含硅基板在内的芯片进行陶瓷封装，

步骤五：测试

对芯片进行测试，测试时可以通过仿真方式进行，也可以模拟使用环境搭 建测试电路。如果测试合格，则判定芯片合格；如果测试不合格，执行步骤二 封装设计。

2.如权利要求1所述的一种导航计算机芯片的三维封装方法，其特征在于： 所述步骤一中选定的芯片如下表所示，

表1主要芯片的裸芯片型号和生产厂家

类型 型号 生产厂家 CPU FT-C6713 国防科技大学 FPGA JQV600 中电58所 FPGA配置芯片 SM18V04 国微电子 FLASH SM29LV160M 国微电子 SRAM JM64L256 中电58所 施密特整形芯片 54LVC14 871厂 RS422接口芯片 SM3490 国微电子 驱动器 JS164245 中电58所

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