[发明专利]基板处理设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板处理设备，更详细地说，涉及一种执行涂敷、显影、烘烤工序的基板处理设备。

背景技术

一般来说，半导体元件用制造装置通过在基板上形成规定的膜，并将该膜形成为具有电特性的图案而进行制造。图案通过依次或反复地执行膜形成、照相平板印刷(photolithogrphy)、蚀刻、洗涤等单元工序而形成。

在此，照相平板印刷工序由以下工序构成，即包括：在硅基板上涂敷形成光刻胶膜的涂敷工序；在形成有该光刻胶膜的基板上利用掩膜来进行选择性曝光的曝光工序；对该曝光后的光刻胶膜进行显影而形成微细电路图案的显影工序；以及在涂敷工序、曝光工序以及显影工序后分别进行的烘烤工序。

用于执行照相平板印刷工序的设备被区分为：具备执行涂敷工序的涂敷处理区域、执行显影工序的显影处理区域以及执行烘烤工序的烘烤处理区域的设备，以及执行曝光工序的独立的曝光设备。执行涂敷、显影、烘烤工序的照相平板印刷设备为了提高移送基板的效率，在一侧以复层方式区分配置有涂敷处理区域和显影处理区域，而在与其相向的一侧配置有烘烤处理区域。在各层独立地设置有执行基板移送的机械手(robot)。

但是，这样的结构在提高设备的运转率方面存在局限性。例如，配置在执行显影处理的层的1个搬运机械手处理由缓冲-曝光后烘烤-冷却-显影-硬性烘烤-冷却-缓冲构成的7个步骤。因此，配置在1个层的搬运机械手被施加较大的负荷，由此造成设备生产效率降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的实施例提供一种基板处理设备，该设备具有能分散搬运机器手的负荷的布局。

本发明的实施例提供一种基板处理设备，该设备能选择性地执行正型显影工序和负型显影工序，从而提高基板生产量。

本发明的目的不限于此，根据以下的记载，本领域技术人员应能清楚地理解尚未言及的其它目的。

技术方案

根据本发明的一个侧面，提供一种基板处理设备，包括：指引部，其具有放置装有基板的容器的端口以及指引机器手；工序处理部，其具有显影处理部，其中所述显影处理部中相互分层地配置有对基板进行显影工序的第1显影处理室和第2显影处理室；以及第1路径部，其配置于所述显影处理部与所述指引部之间。其中，所述第1显影处理室包括：显影模块；第1加热模块；以及第1主搬运机器手，其配置于能靠近所述显影模块和所述第1加热模块的移动通路上。其中，所述第1路径部包括：第2加热模块；第1缓冲模块；冷却模块；第2缓冲模块；以及第1缓冲搬运机器手，其配置于能靠近所述第2加热模块、所述第1缓冲模块、所述冷却模块以及所述第2缓冲模块的移动通路上。

此外，所述第1缓冲模块和所述冷却模块可以配置在所述第1主搬运机器手和所述第1缓冲搬运机器手都能靠近的位置。

此外，所述第1缓冲模块和所述冷却模块可以层叠配置在所述第1主搬运机器手的移动通路与所述第1缓冲搬运机器手的移动通路之间。

此外，所述第1主搬运机器手的移动通路可以沿水平方向提供，所述第1缓冲搬运机器手的移动通路可以沿垂直方向提供。

此外，所述第1加热模块可以是曝光后烘烤(PEB：Post Exposure Bake)模块。

此外，所述第2加热模块可以是硬性烘烤(H/B：Hard Bake)模块。

此外，所述第1显影处理室的显影模块仅为执行正型显影的正型显影模块和执行负型显影的负型显影模块中的任一种，所述第2显影处理室的显影模块仅为执行正型显影的正型显影模块和执行负型显影的负型显影模块中的另一种。

此外，所述第1显影处理室的个数可以比所述第2显影处理室的个数少。

此外，所述工序处理部还可以包括：涂敷处理部，其以分层地方式配置有对基板执行光刻胶涂敷工序的涂敷处理室，其中，所述涂敷处理部可以与所述显影处理部分层配置。