[发明专利]平面天线

说明书

一种平面天线包括：由电介质形成的基板；形成在所述基板的第一表面上的分布常数线，所述分布常数线包括被供应电力的第一端以及作为开放端或被接地的第二端；以及至少一个第一谐振器，其被布置在所述基板的所述第一表面上，并被布置在电流的驻波的节点中的任一节点附近允许所述至少一个第一谐振器电磁耦合到所述分布常数线的范围内，其中，响应于从所述分布常数线辐射的或由所述分布常数线接收的具有特定设计波长的无线电波，所述电流流经所述分布常数线。

技术领域

在本文中讨论的实施例涉及例如平面天线。

背景技术

近年来，射频识别(RFID)系统已被广泛使用。RFID系统的典型示例包括使用相当于UHF频带(900MHz频带)的电磁波或微波(2.45GHz)作为通信介质的系统，以及使用互感磁场的系统。在这样的系统当中，使用UHF频带中的电磁波的RFID系统受到了很多关注，这是因为这些RFID系统具有相对长的可进行通信的距离。

作为可以用于使标签阅读器使用UHF频带的电磁波来与射频识别标签通信的天线，已提出了利用微带线(microstrip line)作为天线的微带天线(参见日本特许专利公开4-287410和日本特许专利公开2007-306438)。注意，在下文中将会出于便于说明的目的将射频识别标签称为“RFID标签”。

同时，已提出了通过下述方式来管理位于架上的物品的方法：将标签阅读器的天线集成到架中，并且进行被附到位于架上的物品的RFID标签与标签阅读器之间的通信。

被集成到架中的这种天线称为架天线。架天线优选地在该架天线的表面附近针对具有用于通信的特定频率的无线电波形成均匀且强的电场，以使得架天线可以与位于集成有架天线的架上的任何位置的物品的RFID标签通信。

相应地，本说明书的目的是提供一种可以在天线的表面附近提高电场的均匀性并且增加电场强度的平面天线。

发明内容

根据本发明的方面，一种平面天线包括：由电介质形成的基板；形成在所述基板的第一表面上的分布常数线(distributed constant line)，所述分布常数线包括被供应电力的第一端以及作为开放端的第二端，其中，分布常数线是微带线，微带线包括布置在基板的第二表面上的地电极以及布置在基板的第一表面上的导体，导体为线性导体；以及至少一个第一谐振器，其被布置在所述基板的所述第一表面上，并被布置在电流的驻波的节点中的任一节点附近允许所述至少一个第一谐振器电磁耦合到所述分布常数线的范围内，其中，响应于从所述分布常数线辐射的或由所述分布常数线接收的具有特定设计波长的无线电波，所述电流流经所述分布常数线；以及至少一个第二谐振器，其平行于导体而被布置在基板的第一表面上，并被布置在电流的驻波的波腹中的任一波腹附近允许至少一个第二谐振器电磁耦合到导体的范围内，所述至少一个第二谐振器被布置成与所述至少一个第一谐振器正交，其中，所述至少一个第一谐振器和所述至少一个第二谐振器由导电材料制成，其中，所述至少一个第一谐振器与所述至少一个第二谐振器不连接，以及所述至少一个第一谐振器中的每个谐振器被布置在离分布常数线的第二端为半个设计波长的整数倍的距离的位置处。

附图说明

图1是根据第一实施例的架天线的透视图；

图2A是从沿图1中的线IIA-IIA的箭头的方向看到的架天线的侧剖面图；

图2B是从沿图1中的线IIB-IIB的箭头的方向看到的架天线的侧剖面图；

图3是在图1中描绘的架天线的平面图；

图4是示出了用于模拟根据第一实施例的架天线的天线特性的元件的尺寸的、架天线的平面图；

图5是描绘根据第一实施例的架天线的S参数的频率特性的模拟结果的曲线图；

图6是描绘在根据第一实施例的架天线的表面的附近形成的电场的模拟结果的图示；