[发明专利]包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带状水平基板，具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域，所述带状水平基板包括：

交替堆叠的多个配线层和多个绝缘层；以及

防翘曲构件，布置在所述多个绝缘层中的粘结至载体构件的绝缘层的单位锯线区域中。

2.根据权利要求1所述的带状水平基板，其中，所述防翘曲构件被埋入粘结至所述载体构件的表面中。

3.根据权利要求1所述的带状水平基板，其中，所述防翘曲构件由选自于由铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、钯(Pd)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铁(Fe)、钨(W)、钼(Mo)、铝(Al)、不胀钢和科瓦铁镍钴合金组成的组中的至少一种制成。

4.根据权利要求1所述的带状水平基板，其中，所述防翘曲构件由与所述配线层的金属材料相同的金属材料制成。

5.根据权利要求1所述的带状水平基板，其中，所述防翘曲构件具有与最下方的配线层的厚度相同的厚度。

6.根据权利要求1所述的带状水平基板，其中，所述防翘曲构件被配置为覆盖整个所述单位锯线区域。

7.根据权利要求1所述的带状水平基板，其中，所述防翘曲构件的宽度小于所述单位锯线区域的宽度。

8.一种带状水平基板的制造方法，包括：

制备具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域的带状水平载体构件；

在所述载体构件的单位锯线区域中形成防翘曲构件；

在所述载体构件的两个表面上形成带状水平基板；并且

从所述载体构件分离所述带状水平基板。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在形成所述带状水平基板中，重复地执行在所述单位水平基板区域中形成配线层的步骤以及堆叠绝缘层以便覆盖包括所述单位水平基板区域和所述单位锯线区域的整个区域的步骤。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在形成所述配线层中，粘结至所述载体构件的所述配线层在形成所述防翘曲构件中与所述防翘曲构件一起形成。

11.根据权利要求8所述的方法，进一步包括，在分离所述带状水平基板之后，将叠压层堆叠在所述带状水平基板的上部和下部。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，所述载体构件具有以下结构，其中第一金属板和第二金属板与布置于其间的各个脱模层被堆叠在核心绝缘层的上部和下部，并且

在分离所述带状水平基板中，所述脱模层被移除。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括，在分离所述带状水平基板之后，蚀刻粘结至所述带状水平基板的外层的所述第一金属板。