[发明专利]一种电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着无线通信技术的迅速发展及人们生活水平的日益提高，智能手机，平 板电脑等无线通信设备越来越多，功能也越来越齐全。而无线通信设备常常需 要利用电磁波来传递信号，也就是说，需要在电子设备中安装天线。其中，天 线是发射和接收电磁波的一个重要无线电设备，没有天线也就没法实现无线电 通信。

特别地，随着笔记本、平板电脑及手机轻薄化趋势的发展，全金属外壳的 需求逐渐增加。金属良导体材料的引入，不可避免地会覆盖整个天线辐射净空 环境，因此对天线设计产生很大影响。

现有技术中常采用两种天线设计方案。第一种，采用开窗设计，此时，将 金属背盖中天线净空区域做塑胶处理。第二种，采用insertmolding技术，将金 属背盖中天线净空区域做塑胶处理。

本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现现有技术至 少存在如下技术问题：

由于在现有技术中，天线设计无论是采用两种设计方案中的哪一种，都会 因为需要将金属背盖中天线净空区域做塑胶处理，进一步地导致天线设计安装 空间过大，会导致电子设备整体厚度较厚，所以，现有技术中的电子设备会因 在天线净空区域做塑胶处理而存在整体厚度较厚的技术问题。

由于在现有技术中，天线设计两种方案中都存在需要将金属背盖中天线净 空区域做塑胶处理，从而破坏了金属外壳的完整，所以，现有技术中的天线设 计存在破坏金属外壳的完整性，影响电子设备的整体外观效果的技术问题。

由于在现有技术中，采用insertmolding技术对天线进行设计时，将大大增 加设计成本，所以，现有技术中的天线设计在采用insertmolding技术时存在设 计成本高的技术问题。

在现有技术中，当电子设备使用金属外壳时，容易对天线净空区域造成遮 挡，进而导致天线在金属背盖方向辐射较弱，所以，在现有技术中的天线设计 中还存在金属背盖方向辐射较弱的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子设备，用于解决现有技术中的电子设备会因 在天线净空区域做塑胶处理而存在整体厚度较厚的技术问题，实现了满足电子 设备轻薄化设计的技术效果。

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：设备金属外壳； 馈电模组，设置于所述设备金属外壳内的第一位置；其中，所述馈电模组在所 述第一位置形成第一覆盖范围的第一频段的第一谐振电磁场的同时，射频激励 所述设备金属外壳，以使所述设备金属外壳作为天线辐射体在与所述第一位置 不同的第二位置处形成第二覆盖范围的与所述第一频段不同的第二频段的第 二谐振电磁场。

可选地，所述电子设备还包括：调谐模组，设置于所述设备金属外壳内的 与所述第一位置和所述第二位置皆不同的第三位置，其中，所述调谐模组包括 调谐单元，以及和所述调谐单元连接的短路单元。

可选地，所述调谐单元具体包括第一段，及由所述第一段的末端垂直向下 延伸而形成的第二段，及由所述第二段的末端垂直向左延伸而形成的第三段， 及由所述第三段的末端垂直向上延伸而形成的第四段，及由所述第四段的末端 垂直向右延伸而形成的第五段，其中所述第一段和所述第五段之间具有一间 隙。

可选地，所述第一段，及所述第二段，及所述第五段宽度皆为第一宽度， 所述第三段及所述第四段的宽度皆为第二宽度，其中，所述第一宽度大于所述 第二宽度，所述第二段及所述第四段的长度相同。

可选地，所述馈电模组具体为第一导电体，设置在所述第四段上。

可选地，所述短路单元具体为第二导电体，设置在所述第二段上。

可选地，所述电子设备还包括：同轴电缆，设置在所述设备金属外壳内， 连接在所述馈电模组与所述电子设备内的与所述馈电模组对应的信号模块之 间，以将所述信号模块输出的电信号传输至所述设备金属外壳。

可选地，所述电子设备还包括一连接器，所述连接器一端与所述设备金属 外壳连接，另一端所述馈电模组连接。

可选地，所述连接器具体为弹片或顶针。