[发明专利]半导体制冷片装置在审
| 申请号： | 201410600359.2 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105605825A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 朱振新 | 申请（专利权）人： | 朱振新 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冷片装置，其特征在于：包括制冷片(1)，所述制冷片(1)的上下两端为隔板(2)，所述制冷片(1)的四周固定设有散热翅片(3)，所述散热翅片(3)的两侧安装有风扇(4)，所述风扇(4)和制冷片(1)连接控制块(5)。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷片装置，其特征在于：所述散热翅片(3)为铝翅片。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷片装置，其特征在于：所述隔板(2)与制冷片(1)固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱振新，未经朱振新许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410600359.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
