[发明专利]近场通讯天线

说明书

本发明公开了一种近场通讯天线，包括：具有第一表面和第二表面的基板；第一金属片，第一金属片设在第一表面上；第二金属片，第二金属片设在第二表面上且与第一金属片相连，第二金属片在基板上的投影和第一金属片在基板上的投影至少一部分重叠；第三金属片，第三金属片设在第二表面上，第三金属片在基板上的投影和第一金属片在基板上的投影至少一部分重叠；第四金属片，第四金属片设在第一表面上，第四金属片在基板上的投影和第二金属片在基板上的投影至少一部分重叠且第四金属片与第二金属片相连。根据本发明实施例的近场通讯天线集成有电感和电容，具有便于修改匹配电路且修改成本低、修改周期短等优点。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种近场通讯天线。

背景技术

近场通讯(NFC，Near Field Communication)，是一种利用电磁感应收发电磁波实现电子设备之间的近距离无线通讯技术。相关技术中，通常将匹配电路做到主板上，由于主板结构复杂，若在主板上直接修改匹配电路，一方面，会导致主板很多的关联器件重新调整，尤其在主板定型后再修改主板结构非常繁琐；另一方面，由于修改了匹配电路，原有的软、硬件均有可能需要更新，导致开发成本高，开发周期长等缺陷。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种近场通讯天线，该近场通讯天线集成有电感和电容，具有便于修改匹配电路且修改成本低、修改周期短等优点。

为实现上述目的，根据本发明的实施例提出一种近场通讯天线，所述近场通讯天线包括：基板，所述基板具有在所述基板的厚度方向上相对的第一表面和第二表面；第一金属片，所述第一金属片设在所述第一表面上且与设在所述第一表面上的第一触点相连；第二金属片，所述第二金属片设在所述第二表面上且与所述第一金属片相连，所述第二金属片在所述基板上的投影和所述第一金属片在所述基板上的投影至少一部分重叠；第三金属片，所述第三金属片设在所述第二表面上且与设在所述第一表面上的第二触点相连，所述第三金属片在所述基板上的投影和所述第一金属片在所述基板上的投影至少一部分重叠；第四金属片，所述第四金属片设在所述第一表面上且与设在所述第一表面上的第三触点相连，所述第四金属片在所述基板上的投影和所述第二金属片在所述基板上的投影至少一部分重叠且所述第四金属片与所述第二金属片相连。

根据本发明实施例的近场通讯天线集成有电感和电容，具有便于修改匹配电路且修改成本低、修改周期短等优点。

另外，根据本发明上述实施例的近场通讯天线还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述基板具有连接耳，所述第一触点、所述第二触点和所述第三触点设在所述连接耳上。

根据本发明的一个实施例，所述第一金属片沿所述基板的周向螺旋盘设在所述第一表面上。

根据本发明的一个实施例，所述第二金属片沿所述基板的周向螺旋盘设在所述第二表面上。

根据本发明的一个实施例，所述第三金属片邻近所述第二表面的一边沿设置且沿所述第二表面的所述一边沿延伸，所述第三金属片位于所述第二金属片的外侧。

根据本发明的一个实施例，所述第一金属片包括外圈、位于所述外圈内侧的内圈和位于所述外圈和所述内圈之间的中圈。

根据本发明的一个实施例，所述第二金属片在所述基板上的投影与所述第一金属片的内圈和中圈在所述基板上的投影部分重叠。

根据本发明的一个实施例，所述第三金属片在所述基板上的投影与所述第一金属片的外圈和中圈在所述基板上的投影部分重叠。