[发明专利]密封装置及具有该密封装置的电子阀

说明书

技术领域

本发明涉及电气元件密封领域，具体而言，涉及一种密封装置及具有该密封装置的电子 阀。

背景技术

在现有技术中，为了保证电气元件比如线路板与引线之间的电气连接强度，往往需要对 连接处进行密封。以电子膨胀阀为例，电子膨胀阀的线路板与引线的连接密封是通过环氧树 脂全包覆封灌来实现的。如图1所示，线路板2’和引线1’焊接连接，连接后通过环氧树脂 对连接部位进行全包覆封灌。上述的密封方式存在以下缺点：

1、封灌后具有不可逆转性，对过程不良品只能进行报废处理，引线、线圈注塑件无法回 收利用，浪费严重；

2、采用硬性环氧树脂进行全包覆导致环氧树脂用量较多，容易产生气泡；同时，用量较 多会固化时间偏长。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种密封装置及具有该密封装置的电子阀，以解决现有技术 中不良产品中的可用零部件无法回收的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种密封装置，包括：基体和与基 体可拆卸连接的罩壳，基体和罩壳之间形成容纳腔，密封装置还包括第一密封隔板，第一密 封隔板设置在容纳腔内并将容纳腔分隔为位于上方的密封介质容纳部和位于下方的电气元件 容纳部，第一密封隔板上设有用于穿设引线的第一穿孔。

进一步地，基体具有第一密封凹部，罩壳具有第二密封凹部，第一密封凹部和第二密封 凹部共同形成容纳腔。

进一步地，第一密封隔板包括第一分隔板和第二分隔板，第一分隔板设置在基体上，第 二分隔板设置在罩壳上，第一分隔板和第二分隔板位置相对应，第一分隔板上设置有第一弧 形槽，第二分隔板上设置有第二弧形槽，第一弧形槽和第二弧形槽对接形成第一穿孔。

进一步地，第一分隔板和第二分隔板结构相同。

进一步地，密封装置还包括第二密封隔板，设置在第一密封隔板的下方，第二密封隔板 与基体和罩壳之间形成电气元件容纳部，第二密封隔板与第一密封隔板之间形成密封气室， 第二密封隔板上设有用于穿设引线的第二穿孔。

进一步地，第二密封隔板包括第三分隔板和第四分隔板，第三分隔板设置在基体上，第 四分隔板设置在罩壳上，第三分隔板和第四分隔板位置相对应，第三分隔板上设置有第三弧 形槽，第四分隔板上设置有第四弧形槽，第三弧形槽和第四弧形槽对接形成第二穿孔。

进一步地，第三分隔板和第四分隔板结构相同。

进一步地，基体和罩壳之间通过超声波焊接连接在一起。

进一步地，基体具有密封凹部，罩壳呈板状，第一密封隔板设置在基体或者罩壳上。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子阀，具有阀本体以及用于密封阀本体的电气连 接处的密封装置，密封装置为上述的密封装置。

应用本发明的技术方案，线路板等电气元件设置在电气元件容纳部内，引线与线路板连 接后通过第一密封隔板的第一穿孔引出，引线会穿过密封介质容纳部。由于设置有第一密封 隔板，进行密封时仅需要在第一密封隔板上方的密封介质容纳部内使用少量树脂进行密封即 可。树脂仅需要将第一密封隔板和引线之间的配合间隙密封即可保证密封的可靠性，因此树 脂用量会减少，这样也便于当产生不良产品时密封装置结构的分离，同时少量树脂形成薄膜 密封，能够降低气泡不良率。采用上述结构的密封装置，当产生不良产品时，基体和罩壳能 够方便的分离开，密封用的树脂不会阻碍结构的分解，这样就能够回收引线、基体、罩壳等 零部件。这样能够有效地减少浪费，节约生产成本。同时，采用薄层软性密封树脂，能够从 一定程度减少固化时间。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实 施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术的电子膨胀阀的线路板和引线的密封结构示意图；

图2示出了根据本发明的密封装置的实施例的结构示意图；

图3示出了图2的密封装置的基体的结构示意图；

图4示出了图3的基体与引线的配合状态示意图；以及

图5示出了图2的密封装置的罩壳的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：