[发明专利]一种加强板的加工工艺在审

专利信息
申请号: 201410596952.4 申请日: 2014-10-29
公开(公告)号: CN104400347A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 徐卫 申请(专利权)人: 苏州市金德誉精密机械有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 张一鸣
地址: 215000 江苏省苏州市吴中区胥*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 加强 加工 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种加强板的加工工艺,属于机械加工技术领域。

背景技术

现有的对加强板的制作有很多种方法,但是均存在这一些问题,比如说加强板强度不够,加强板的孔精度不够,加强板整体形状不符合要求等,这样的加强板不能满足市场需求,不利于生产的顺利进行,因此为了更好的使加强板能够满足要求,提出一种加工工艺方法来解决这一问题。

发明内容

针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种加工精确、满足生产需求的加强板的加工工艺。

本发明的技术解决方案是这样实现的:一种加强板的加工工艺,第一步:根据图纸尺寸用激光进行切割,将加强板外形切割出来;第二步:对切割出来的加强板用钻床进行钻孔,孔直径为φ28 mm;第三步:用铣床将φ28mm的孔精铣至φ30±0.33 mm;第四步:在加强板上依次钻φ15mm、φ10mm、φ9mm的三个孔;第五步:用铣床对三个孔进行精铣,依次将三个孔精铣至φ16.5±0.8 mm、φ12±0.8 mm、φ10.5±0.2 mm;第六步:对加工好的加强板进行喷漆;第七步:对产品进行检验入库。

优选的,第六步中先对加强板进行表面抛光。

由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:

本发明的一种加强板的加工工艺,通过切割、钻孔、精铣、喷漆等步骤,将加强板制作成符合要求的产品,这一过程中,对加强板的精度及形状要求控制严格,保证了产品的合格率,提升了生产效率,降低了生产成本。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:

附图1为本发明的一种加强板的加工工艺的加工前材料示意图;

附图2为本发明的一种加强板的加工工艺的加工中材料示意图;

附图3为本发明的一种加强板的加工工艺的成品示意图;

其中:1、φ30±0.33 mm的孔;2、φ16.5±0.8 mm的孔;3、φ12±0.8 mm的孔;4、φ10.5±0.2 mm的孔。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1-3所示为本发明所述的一种加强板的加工工艺,实施例一:第一步:根据图纸尺寸用激光对板材进行切割,将加强板的外形切割出来;第二步:对切割出来的加强板用钻床进行钻孔,钻出孔的直径为φ28 mm,初步铣孔;第三步:用铣床将φ28mm的孔精铣,将φ28mm的孔精铣至φ29.67mm,对孔进行精铣以达到尺寸要求;第四步:在加强板上按照图纸要求距离,依次钻φ15mm、φ10mm、φ9mm的三个孔,初步孔定位及尺寸确定;第五步:用铣床对三个孔进行精铣,依次将三个孔精铣至φ15.7mm、φ11.2mm、φ10.3mm,对孔的尺寸进行最终确定;第六步:先对加强板进行表面抛光,对加工好的加强板进行喷漆;第七步:对产品进行检验入库。

实施例二:第一步:根据图纸尺寸用激光对板材进行切割,将加强板的外形切割出来;第二步:对切割出来的加强板用钻床进行钻孔,钻出孔的直径为φ28mm;第三步:用铣床将φ28mm的孔精铣,将φ28mm的孔精铣至φ30mm;第四步:在加强板上按照图纸要求距离,依次钻φ15mm、φ10mm、φ9mm的三个孔;第五步:用铣床对三个孔进行精铣,依次将三个孔精铣至φ16.5mm、φ12mm、φ10.5mm;第六步:先对加强板进行表面抛光,对加工好的加强板进行喷漆;第七步:对产品进行检验入库。

实施例三:第一步:根据图纸尺寸用激光对板材进行切割,将加强板的外形切割出来;第二步:对切割出来的加强板用钻床进行钻孔,钻出孔的直径为φ28 mm;第三步:用铣床将φ28mm的孔精铣,将φ28mm的孔精铣至φ30.33mm;第四步:在加强板上按照图纸要求距离,依次钻φ15mm、φ10mm、φ9mm的三个孔;第五步:用铣床对三个孔进行精铣,依次将三个孔精铣至φ17.3mm、φ12.8 mm、φ10.7mm;第六步:先对加强板进行表面抛光,对加工好的加强板进行喷漆;第七步:对产品进行检验入库。

本发明通过切割、钻孔、精铣、喷漆等步骤,将加强板制作成符合要求的产品,这一过程中,对加强板的精度及形状要求控制严格,保证了产品的合格率,提升了生产效率,降低了生产成本。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

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