[发明专利]基板包装结构及基板包装结构组有效

专利信息
申请号: 201410596360.2 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN104386359A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 沈建忠;陈士琦;丁崇宽 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;李岩
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 包装 结构
【权利要求书】:

1.一种基板包装结构,包含:

一承载盘,具有一承载面与一座体,其中该承载面的外缘连接于该座体的内缘,且该座体的内缘具有多个抵顶面;

一卡合部,设置于该承载面并邻近其中一该抵顶面;

一基板,设置于该承载面,该基板的侧缘抵靠于该些抵顶面;以及

一保护膜,贴附于该基板上,且该保护膜覆盖该基板并具有延伸出该基板外的一定位部,该卡合部并与该定位部卡合。

2.如权利要求1所述的基板包装结构,其特征在于,该承载面更具有至少一凹槽,且该基板覆盖于该凹槽上。

3.如权利要求1所述的基板包装结构,其特征在于,该定位部具有至少一开孔,该卡合部为一凸柱且穿过该开孔。

4.如权利要求3所述的基板包装结构,其特征在于,该凸柱顶端具有一膨大部,且该开孔边缘具有至少一隙缝。

5.如权利要求1所述的基板包装结构,其特征在于,该基板更连接一电路板,该电路板与该定位部位于该基板的相对两侧,且该电路板与同侧之该座体之内缘间具有一距离。

6.如权利要求1所述的基板包装结构,其特征在于,该基板更连接一电路板,该电路板与该定位部位于该基板的同一侧,且该定位部更延伸至该电路板外。

7.如权利要求1项所述的基板包装结构,其特征在于,该定位部具有一开孔,该卡合部可拆卸于该承载面,该卡合部包括一固定部及一插柱,该插柱插设该开孔,该固定部的一端与该插柱连接,且该固定部的另一端插入该座体。

8.如权利要求7所述的基板包装结构,其特征在于,该固定部部分跨设于该定位部。

9.如权利要求7所述的基板包装结构,其特征在于,该插柱上设置一缓冲部,且该插柱插设该开孔时,该缓冲部位于该开孔上以压制该保护膜或与该插柱插设于该开孔内。

10.如权利要求1所述的基板包装结构,其特征在于,该卡合部承载该定位部,该卡合部与该定位部的轮廓相匹配,且该卡合部与该定位部的轮廓往该基板方向内缩。

11.如权利要求1项所述的基板包装结构,其特征在于,该保护膜完全覆盖该基板。

12.一种基板包装结构组,其特征在于,包含至少两基板包装结构,该些基板包装结构彼此之间堆栈,各该基板包装结构包含如权利要求10所述的结构,其中各该基板包装结构包括与该承载面相对的一底面,该底面具有一往下垂直延伸的底柱,且该底柱设置于该卡合部的投影范围内。

13.如权利要求12所述的基板包装结构组,其特征在于,该一基板包装结构的该底柱位于该另一基板包装结构的该定位部之上。

14.如权利要求12所述的基板包装结构组,其特征在于,该底柱的高度不大于该座体的顶部与该承载面的高度差。

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