[发明专利]线圈组件及其制造方法、基板及具有基板的电压调整模块

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年10月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0129526号以及于2014年2月21日提交的韩国专利申请第10-2014-0020125号的权益，通过引用将其全部内容结合在此。

技术领域

本发明涉及一种线圈组件、该线圈组件的制造方法、以及嵌入有线圈组件的基板，更具体地，涉及一种能够容易制造并且具有大幅度地降低布线中的直流(DC)电阻分量(resistance component)的线圈组件、该线圈组件的制造方法、嵌入有线圈组件的基板、以及具有该基板的电压调整模块。

背景技术

最近，根据移动设备的薄膜型和轻重量，安装在这种移动设备上的组件(component)微型化和基板的多功能化已经迅速兴起。(本文中所使用的“基板的多功能化”指除各个组件之间形成的电连接、基板的基本作用之外，嵌入在基板中的无源组件或有源组件或者通过基板的图案所实现的一些功能)。

例如，已经做出了将诸如电容器、电阻器、线圈等元件嵌入基板中的各种尝试。

用于将线圈或者电感器嵌入在基板中的技术可被划分成在制造基板的过程中利用布线图案形成线圈的形状以完成线圈的布置(arrangement)和独立制造线圈组件并且然后将线圈组件嵌入在基板中的布置。

然而，根据以上所述现有技术的多数线圈组件和具有该线圈组件嵌入在其中的基板旨在提供具有低感应系数级别的电感器。即，根据现有技术的嵌入在基板中的电感器可执行基本电感器的功能。然而，对于根据现有技术的嵌入在基板中的电感器将被用作要求高感应系数级别的电源电感器(或者功率电感器)来说这有些困难。

因为功率电感器具有高感应系数(几μH的级别)、低直流(DC)电阻、以及高额定电流，所以，对于在基板中实现这种功率电感器来说这有些困难。而且，根据电子设备趋向微型化的趋势，对可嵌入在基板中的功率电感器或者包括功率电感器的基板的需求逐渐增加。

发明内容

在本发明中的示例性实施方式可提供一种能够具有高感应系数的度数、容易制造且嵌入在基板中的线圈组件及其制造方法。

在本发明中的示例性实施方式还可提供一种其中嵌入有具有高感应系数程度的线圈组件的基板和具有该基板的电压调整模块。

根据本发明中的示例性实施方式，线圈组件可包括至少一个芯基板；至少一个内部导体，至少一个内部导体形成在芯基板的至少一个表面上；以及磁性材料部件，磁性材料部件形成在芯基板外部，其中，内部导体具有至少与芯基板的宽度相同的宽度。

芯基板和内部导体可形成环形形状。

磁性材料部件可形成为将芯基板和内部导体嵌入在其中。

内部导体可形成在芯基板的两个表面上，并且内部导体通过至少一个连接导体彼此电连接。

连接导体可形成穿透芯基板的导电过孔(conductive via)的形状。

线圈组件可进一步包括位于内部导体与雌性材料部件之间的绝缘层。

线圈组件可进一步包括位于内部导体与磁性材料部件之间的绝缘膜。

线圈组件可进一步包括：绝缘层，绝缘层位于内部导体的一个表面与磁性材料部件之间；和绝缘氧化膜，绝缘氧化膜位于内部导体的侧表面与磁性材料部件之间。

磁性材料部件可由包含磁性粉末或者金属粉末的绝缘材料制成。

线圈组件可进一步包括：绝缘材料部件，绝缘材料部件位于磁性材料部件的外部表面上；至少一个外部电极，至少一个外部电极位于绝缘材料部件的外部表面上；以及至少一个通孔(through via)，至少一个通孔将内部导体与外部电极彼此电连接。

外部电极可位于绝缘材料部件的上表面和下表面上。

根据本发明的示例性实施方式，线圈组件可包括：至少一个芯基板；内部导体，内部导体位于芯基板的至少一个表面上；以及磁性材料部件，磁性材料部件位于芯基板外部，其中，内部导体的外周边缘和内周边缘具有与芯基板的外周边缘和内周边缘的尺寸相同的尺寸。

根据本发明的示例性实施方式，线圈组件的制造方法可包括：制备具有形成在其至少一个表面上的金属层的芯基板；通过挤压法通过切削芯基板将芯基板处理成环形形状；并且在具有环形形状的芯基板外部形成磁性材料部件。

线圈组件的制造方法可进一步包括：在制备芯基板之后，通过处理芯基板形成多层图案。

形成多层图案可包括：通过使连接导体形成在芯基板中而将分别形成在芯基板的两个表面上的金属层彼此电连接；并且通过移除金属层的各部分形成分离凹槽。