[发明专利]一种标准型高气压电离室及其制备方法

权利要求书

1.一种标准型高气压电离室，包括高气压电离室探头，其特征是，所述高气压电离室探头包括不锈钢外壳，不锈钢支撑柱，不锈钢球体，补偿片和绝缘端子，

所述不锈钢外壳为两个不锈钢半球焊接而成的空心球体，所述不锈钢球体位于所述不锈钢外壳球心，通过所述不锈钢支承柱与所述绝缘端子连接，所述绝缘端子固定在所述不锈钢外壳上，所述不锈钢外壳上设有一充气孔，所述补偿片材料为锡，厚度范围为1.5mm-2mm，所述补偿片贴在所述不锈钢外壳上，占所述不锈钢外壳表面积的60％-70％。

2.根据权利要求1所述的标准型高气压电离室，其特征是，所述高气压电离室探头还包括：一充气管，与所述充气孔相配合，焊接在所述不锈钢外壳上。

3.根据权利要求2所述的标准型高气压电离室，其特征是，所述高气压电离室探头还包括：一法兰，所述绝缘端子通过所述法兰固定在所述不锈钢外壳上。

4.根据权利要求3所述的标准型高气压电离室，其特征是，所述法兰采用外扣结构。

5.根据权利要求3所述的标准型高气压电离室，其特征是，所述绝缘端子外侧设有保护环。

6.根据权利要求1所述的标准型高气压电离室，其特征是，所述补偿片厚度为2mm，占所述不锈钢外壳表面积的63％。

7.根据权利要求1所述的标准型高气压电离室，其特征是，还包括一铝壁外壳，封装所述高气压电离室探头。

8.一种制备1-7任一权利要求所述的标准型高气压电离室的方法，其特征是，包括：

步骤S1，装配高气压电离室探头；

步骤S2，对所述高气压电离室探头进行充气实验，并完成24小时以上的承压安全实验；

步骤S3，根据蒙特卡罗方法模拟计算的结果，在所述不锈钢外壳上贴合所述补偿片；

步骤S4，将所述高气压电离室探头及所有电子学设备整体封装于铝壁外壳中。

9.根据权利要求8所述的制备标准型高气压电离室的方法，其特征是，所述步骤S1包括：

步骤S11，对两个不锈钢半球进行抛光、打磨及打孔；

步骤S12，使用氩弧焊焊接所述绝缘端子与所述法兰，并清洗焊接后的所述法兰；

步骤S13，将所述法兰与所述不锈钢外壳焊接，将所述不锈钢球体通过所述不锈钢支承柱与所述法兰上的所述绝缘子焊接，焊接完成后同样用有机试剂清洗擦拭；

步骤S14，将所述充气管焊接在所述不锈钢半球上，并且焊接两个不锈钢半球使其封闭。