[发明专利]挠性铝基覆铜板用导热胶膜在审
| 申请号： | 201410592473.5 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104312514A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 赵元成 | 申请（专利权）人： | 天津晶宏电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J109/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J7/00;B32B15/06;B32B15/092;B32B37/10;B32B37/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津南*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挠性铝基覆 铜板 导热 胶膜 | ||
1.挠性铝基覆铜板用导热胶膜，其特征在于：包括如下重量份的原料：
2.权利要求1所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)在搅拌状态下，加入丁晴26橡胶和丁酮搅拌至完全溶解；(2)将DICY、2-MI和酒精，搅拌至所有固体均溶解；(3)将E-20环氧树脂、E-51环氧树脂、E-44环氧树脂、氧化铝、KH560和酒精混合均匀；(4)将步骤(1)至(3)中的原料混合，充分搅拌8h以上成为胶液备用；(5)将步骤(4)中的胶液涂覆在离型纸或离型膜上，经干燥过程、收卷过程制成厚度为80-120um的半固化态的挠性铝基覆铜板用导热胶膜。
3.根据权利要求2所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜的制备方法，其特征在于：步骤(3)中E-20环氧树脂、E-51环氧树脂、E-44环氧树脂、氧化铝、KH560和酒精需用超声波充分搅拌混匀。
4.根据权利要求2或3所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜，其特征在于：步骤(5)中的干燥过程分为四个温度阶段依次进行，四个阶段的干燥温度分别为65℃、125℃、140℃和60℃。
5.用权利要求1所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜制作的铝基覆铜板。
6.权利要求5所述铝基覆铜板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：将粗化氧化处理后的铝板、挠性铝基覆铜板用导热胶膜、铜箔叠加在一起，热压成型。
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