[发明专利]封口组件及其卷绕型固态电解电容器

说明书

技术领域

本发明系有关于一种封口组件及及其卷绕型固态电解电容器，尤指一种适合用于音响用电容器的封口组件及及其卷绕型固态电解电容器。

背景技术

按，在音响组件中，电容器(capacitor)被广泛运用在平滑滤波、反交连、高频补偿、提供直流回授等用途。而电容器依照构造及制程方式分为相当多种类型，但在音响系统中，因为特别要求大电流、响应频率等特性，因此在音响系统中最广泛运用者为铝质电解电容。

如图12所示，习用的卷绕型固态电解电容器包含有：一电容器壳体1、一电容器素子2及封口组件3。其中电容器壳体1的一端具有一开口端，该封口组件3设置于该开口端，且与该开口端形成良好密闭效果，以将电容器素子2组立于该电容器壳体1的内部。电容器素子2连接有两端子4并藉由两端子4焊接于电路基板上。

该电容器素子2是由一阳极箔与阴极箔卷绕而成，且于阳极箔与阴极箔之间形成有电解质层。该电容器素子阳极箔与阴极箔是由金属薄膜氧化形成介电层，或者是利用绝缘高分子材料蒸镀上导电层的方式制成，阳极箔及阴极箔之间的具有介电薄膜或绝缘薄膜，以使得电容器的阴极与阳极之间形成绝缘。

一般电容器采用回焊方式焊接于电路基板上，当电容器焊接时，电容器必须通过高热的锡焊炉，因此使得电容器也必须承受高温。由于电容器壳体1的内部为封闭的环境，再加上壳体内所封装的电容器素子2含浸有电解质，以及用以增进绝缘性的高分子材料，这些电解质或高分子材料受热后容易挥发成气体，因此使得电容器壳体1内部的压力上升，而电容器壳体1内部的电容器素子2及封口组件3也会因为壳体内部压力上升的因素，而产生变形的应力。

当电容器素子2受热变形时，如果挤压到封口组件3的内侧表面，将会使得电容器素子产生变形应力，可能使得电容器素子2的绝缘层或介电层被破坏，而导致电流泄漏的情形产生，另一方面封口组件3也可能因为受到电容器素子2的挤压，而使其与电容器壳体1的密封性被破坏，而使得水气或其他杂质进入到电容器壳体内，导致电容器素子2的绝缘被破坏。

习知技术中，为避免电容器素子2受热变形时挤压到封口组件3的表面，通常使电容器素子2与封口组件3之间保持一间隙。然而如此一来将使得电容器素子2在电容器壳体1内容易产生晃动，而导致电容器素子电气特性改变，而影响到电容器的电流、阻抗等电气特性的稳定性。

此外，当电容器焊接于电路基板上时，电容器是以封口组件3的一端面向电路基板的方向，将电容器的两端子4插置在电路基板上，并以焊锡将电容器的端子4和电路基板连接。习用的电容器的构造中，封口组件3的端面为平面状，因此端子插置于电路基板上时，封口组件3的端面可能会直接抵触在电路基板的表面，如此一来将会产生的问题包括有：(1)当电容器焊接时，电容器壳体1内部压力因为温度上升而升高时，会将封口组件3向外挤压，使得封口组件3的端面挤压到电路基板，造成电路基板变形或使得电容器的端子被破坏；(2)封口组件3的端面接触到电路基板的表面，将会使得电容器端子4与电路基板焊接时产生的挥发气体没有流动的空间，同时焊锡也可能因为封口组件3的端面和电路基板之间的间隙过小，产生毛细作用，造成焊锡非预期的流动，而导致电容器端子4焊接的缺陷。

由于以上原因，造成习用的卷绕型固态电解电容器在使用上相当多的缺陷，故，如何藉由结构设计的改良，来减少卷绕型固态电解电容器因为焊接温度上升所产生的不良影响，来克服上述的缺失，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

有鉴于习知技术存在之缺失，本发明之主要目的在于提供一种封口组件及使用此封口组件的卷绕型固态电解电容器。

本发明实施例提供一种封口组件，设置于一电容器壳体的一开口端，并与该电容器壳体形成有良好的密封，用以将一电容器素子组立于该电容器壳体内，该封口组件包括：一盖本体，该盖本体具有一外露于该电容器壳体的第一表面及一与该电容器素子相对的第二表面，该盖本体上设有两贯穿该第一表面与该第二表面的端子插通孔，一外侧凸部，设置于该盖本体的第一表面上，其中该外侧凸部之顶缘形成至少一第一抵靠面，且该外侧凸部具有至少一膨胀空间，以及一内侧凸部，设置于该盖本体的该第二表面上，用以干涉该电容器素子，其中该内侧凸部之顶缘形成至少一第二抵靠面，且该第二抵靠面与对应的该电容器素子的部分表面相接触。